taptap点点 截至 2019 年 3 月的年度第三季度财务业绩简报问答
目前,我们认为整个 WFE 市场的约 60% 将用于逻辑/代工厂,约 40% 将用于存储器。
中美贸易战正在产生影响,中国客户正在重新考虑他们的投资计划。我不会评论具体影响,因为这是一个政治话题。
我们希望 2019 年能够坚定地加强我们的系统,为未来的半导体需求做好准备,并为我们公司带来中长期增长机会。
上半年WFE投资将受到抑制,但我们预计下半年将恢复。
Logic 已开始对最先进一代进行试点投资,我们预计上半年和下半年都会有投资。
对于DRAM,我们目前仅预期小型化方面的投资,但我们预计未来需求将因5G商用化、DRAM价格下降带来的数据中心投资复苏以及MPU供应短缺的逐步消除而恢复。
由客户决定先恢复哪一个。我现在不知道。
DRAM 的比特需求预计将稳定增长 20% 左右,NAND 的比特需求预计稳定增长 40% 左右。投资回收的时机受客户策略和宏观经济的影响,所以我们希望通过与客户的沟通来掌握趋势。
我们的基本政策是通过重点关注我们可以利用我们的技术、我们可以期待持续技术创新以及我们可以期待市场扩张的领域,实现超越整个 WFE 市场的增长。
在逻辑/代工厂中,随着我们向 7nm 和 5nm 代及以后的小型化迈进,蚀刻、成膜和清洁连续工艺的相互优化对于提高良率变得非常重要,并且拥有这些产品的公司的附加值也在增加。
大尺寸面板需求较大,但受宏观经济和中美贸易摩擦影响,部分投资计划正在审查。我们希望计划能在今年下半年敲定。
我们已经交付了第四季度新 SPE 设备销售计划的约 60%,这在演示材料的第 20 页上列出。
我们预计这对我们当前业务业绩的影响有限。我们的前景保持不变的原因之一是我们采用了在安装时而不是在发货时记录销售的标准。第四季度,我们预计欧洲和美洲的内存和逻辑销售额将增长。
从第一季度到第三季度累计,FS 业务全年销售预测进度为 77%。事情进展得很顺利,我不认为这种势头会突然放缓。
FS 业务一直在稳定增长,主要体现在零部件销售方面,我们预计这一趋势将在截至 2020 年 3 月的财年中持续下去。
中期管理计划显示了截至 2021 年 3 月的财年的财务模型,目前还剩大约两年时间。预计该市场将在截至 2021 年 3 月的财年及以后的中长期内增长,我们希望抓住这种增长。
在研发方面,虽然我们仔细审查每个项目,但我们的管理团队希望保持积极主动,尽可能不懈怠。此外,公司关于增长投资的基本政策,例如增加人力资源和制造能力,预计在截至 2020 年 3 月的财年将保持不变。
我们认为,确定截至 2020 年 3 月的财年的利润率目标是制定预算的挑战之一。我想尽力宣布符合预期的利润率预测。
WFE(晶圆厂设备):半导体前端制造设备。半导体制造工艺包括在晶圆上形成电路并进行测试的前工艺以及将晶圆切割成芯片并进行组装和测试的后工艺。半导体前端制造设备就是用于该前端工艺的制造设备。半导体前端制造设备还包括晶圆级封装设备。
TFT阵列工艺:制造具有驱动显示器的电路功能的基板的工艺
此内容是问题和答案的摘要。