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taptap点点 2019年3月第二季度财务业绩简报问答合集

我想向您询问WFE*市场环境恶化的情况。工厂开工率和零部件采购是否已见底?如果你还没有触底,那么什么时候会触底呢?我们从业内其他公司了解到,订单正在恢复,工厂运营已在8月份触底。另外,逻辑/代工延迟背后的因素是什么?

当前WFE市场整体的主要驱动力是内存,但主要是内存方面的投资存在延迟。此次投资调整是在内存客户寻求提高生产力并平衡 CPU 和内存需求之际进行的。未来,随着逻辑器件技术问题的解决和小型化的进展,我们预计将会出现相应的存储器需求。
我对市场将在 2019 年下半年触底反弹的普遍观点没有太大异议。由于这是关于客户投资的讨论,因此时间上可能会有3至6个月的滞后,但2020年大约有20个半导体投资计划,准备工作正在稳步进行。目前市场正处于充电期,为大量需求做好准备。

2019 年及以后的 WFE 市场前景如何?在7月之前的财务业绩发布会上,5月份中期管理计划发布会上公布的市场规模预测保持不变。

虽然中期管理计划中公布的2020年展望没有重大变化,但我们认为2019年市场将进入回调阶段。我们认为,目前对市场规模做出任何预测还为时过早。

既然您这次没有提及2019年WFE市场的规模,那么您的观点是否从去年7月转变为同比正增长或负增长的可能性?还是平坦的?另外,您对上半年和下半年有何看法?

认为市场从2019年下半年左右开始上涨的观点没有错。然而,我们不想评论市场规模的具体数字,因为这取决于多种因素,例如客户产量和逻辑小型化的进展。

2018年底DRAM和NAND位供应预测如何?尽管供应能力在增加,但需求较低,有人担心2019年供需缺口将扩大,市场调整将延长。

目前,我认为NAND特别担心供过于求,但由于NAND具有价格弹性,客户将可以灵活调整投资,同时关注供需平衡。

截至 2019 年 3 月的财政年度 FS(现场解决方案)业务的销售预测以及截至 2020 年 3 月的财政年度的前景如何?新设备的订单可能会减少,但与已交付设备相关的业务会扩大吗?我还想了解SPE(半导体制造设备)和FPD(平板显示器制造设备)的销售明细。

截至 2019 年 3 月的财年,FS 业务全年销售额预计约为 2750 亿日元。其中,SPE约为2650亿日元,FPD约为100亿日元。上半年销售额约为1400亿日元,约为预测的50%。
新设备的需求低于财年年初的预期,但销售额预计将比上季度实现两位数增长,交付的设备数量将继续增加。该公司预计金融服务业务在截至 2020 年 3 月的财年中也将保持一定程度的稳定。

截至 2019 年 3 月的财年的自由现金流和库存现金预测是多少?现金和存款较二季度末是否会减少?

我们拒绝对自由现金流和库存现金预测发表评论。然而,库存现金预计较第二季度末有所减少。

截至 2020 年 3 月的财年的开发成本、资本投资和折旧费用预计是多少?

我们将继续考虑截至2020年3月的财政年度。至于重大投资,该公司已经宣布在山梨县和东北地区建设新的成膜工厂。需要应对小型化、新器件、封装、新结构和材料,我们希望在多样化的商业机会中进行最佳投资。

我想问一下未来开发成本的灵活性。即使 2019 年 WFE 市场较上一年萎缩 10-15%,您是否会继续投资开发以预期 2020 年及以后的增长?还是优先考虑单年盈利,降低开发成本?

我们相信市场在中长期内将会扩大。我们希望在短期、中期和长期内实现最佳绩效,但我们也希望在不放慢速度的情况下进行中长期所需的投资。

由于TEL下调盈利预测,供应商需求将大幅下降。未来是否有计划采取其他补救措施,例如缩短供应商的付款站点或让 TEL 保留库存以保持其正常运行?我相信许多供应商已经决定进行资本投资,以应对 TEL 的新工厂建设和 WFE 的强劲预测。

目前尚未做出任何决定,但我们会灵活应对。我们为供应商提供有关行业趋势和我们政策的适当解释。他们的技术建议不仅对我们公司有意义,对我们的客户也有意义。我们认为我们的供应商是非常重要的合作伙伴,我们希望尊重他们。

这次为什么不回购自己的股票?我想了解“灵活考虑实施”政策的具体标准。

我不想对具体标准发表评论。我们将继续考虑灵活实施。

您对并购有何看法?我想听听有关规模、领域等的信息。

我们不否认并购的可能性。如果它有利于公司的发展、股东和客户,并提供投资回报,那么它可能是一种选择。我们没有对公司规模设定具体上限,但会根据留存收益水平等因素做出决定。

我想问一下中美贸易战给TEL带来的风险和机遇。

我们将继续监控短期趋势,看看它们会产生什么样的影响。然而,从中长期来看,我们没有任何重大担忧,因为我们仍然认为物联网产生的数据增加将创造对半导体的需求。我们将继续提供有价值的技术和服务。

我想向您询问有关新推出的用于制造第 45 代有机 EL 显示器的喷墨印刷设备的信息。 65代投资那么多,为什么还要卖45代呢?另外,未来是否可以期待它不仅仅用于中小尺寸面板,还可以用于电视?

我们相信,我们将首先以第 45 代为试点阶段验证量产,然后再转向更大尺寸。对高分辨率面板的需求很高,对我们的喷墨打印设备的询问逐渐增加。

WFE(晶圆厂设备):半导体前端制造设备。半导体制造工艺包括在晶圆上形成电路并进行测试的前工艺以及将晶圆切割成芯片并进行组装和测试的后工艺。半导体前端制造设备就是用于该前端工艺的制造设备。半导体前端制造设备还包括晶圆级封装设备。

此内容是问题和答案的摘要。