taptap点点 截至 2019 年 3 月的财年第一季度的问答环节
2018年WFE*1市场的预测在4月份宣布为“与前一年相比增长15%”,但这次改为“与前一年相比增长10-15%”。这是由于客户因小型化和良率改善进度略有延迟而推迟了投资计划。不过,这并不意味着需求下降,WFE市场中长期活跃的前景与4月相比没有变化。
我们认为,必要时我们会改变盈利预测,但不必要时不会改变,过去我们在公布第一季度业绩时就曾做出过改变。这并不意味着审查仅每半年进行一次。
所有应用程序都有自己的前期投资和后期投资。基于这些考虑,我们维持盈利预测不变。
该图显示了我们按应用(而不是 WFE 市场)进行的销售预测的构成比例。我们已经开始看到我们一段时间以来一直关注的3D NAND蚀刻和清洁设备的成果,预计将对销售做出贡献。
虽然季度销售预测尚未公布,但我认为这一时期的趋势与过去相比不会有显着不同。
我不想对季度预测发表评论。
从中期角度来看,TFT阵列工艺*2的制造设备市场预计从2018年到2020年将保持强劲。通过专注于能够产生高附加值的领域,我们正在努力将营业利润率提高到 20%。
假设客户的投资计划明显延迟,我们将下限设置为 $56B。本次业绩公告仅审核公布了 2018 年度的数据,因此 2019 年度的数据仍与之前公布的数据一致,未进行修改。
请注意,客户的投资计划将延迟大约三到六个月。这大部分是由于技术进步,例如尖端的小型化和层数的增加,但这并不意味着计划已经消失。
3D NAND和其他非易失性存储器的成分比例自4月份以来没有变化。
一些客户修改了他们的资本投资计划。
我无法回答客户的技术问题,但我听说这是工艺调整的问题,而不是材料或结构的重大检修。目前,我们认为大约需要3到6个月的时间。
随着我们进入以物联网为中心的大数据时代,对超大规模数据中心的需求异常强劲。与此同时,还需要大容量、高速度、高可靠性、低功耗等技术创新。能够满足这些前沿技术要求的客户是有限的,而且由于他们拥有较高的市场份额,因此对市场趋势有很好的了解。由于我们是在密切监测需求趋势后制定生产计划的,因此我们认为未来供需平衡不会发生重大变化。
未来 NAND 投资的重点将是 9X 代 3D NAND。一些客户正在投资新建筑,而另一些客户则将现有生产线改造为 9X 代。
在投资计划方面,除了新兴的中国客户外,主要半导体制造商目前主要围绕利润、每股收益和营业利润率进行规划。当设备价格大幅下跌时,企业可能不得不将投资时机调整约四分之一,以避免利润率或每股收益下降,但考虑到大数据时代数据中心市场的大幅增长,暂时无需担心比特需求。
我不会讨论具体细节,但举例来说,如果收益率提高得快于预期,我们可能会加快投资。在其他情况下,这是为了快速应对物联网带来的半导体多样化需求。
虽然我们对其他公司的情况没有深入了解,但看来美国公司通常会在接近发货时记录销售额。销售额可能会线性增长,因为每个月的出货量波动不大。
另一方面,我们公司在设备安装完成后记录销售额,因此在很多情况下我们会在客户工厂记录每条生产线的销售额。由于销售额集中在特定的几周或几个月,因此季度销售额可能会上下波动。这不是故意的。
WFE(晶圆厂设备):半导体前端制造设备。半导体制造工艺包括在晶圆上形成电路并进行测试的前工艺以及将晶圆切割成芯片并进行组装和测试的后工艺。半导体前端制造设备就是用于该前端工艺的制造设备。半导体前端制造设备还包括晶圆级封装设备。
TFT阵列工艺:制造具有驱动显示器的电路功能的基板的工艺
此内容是问题和答案的摘要。