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taptap点点 2018 财年财务业绩简报问答

贵公司对 WFE* 市场调整的担忧有何看法?另外,2019年WFE市场前景如何?看看贵公司的内存销售额,指导意见是截至 2019 年 3 月的财年下半年略有下降。

整个 WFE 市场正在进入一个新的增长阶段。通过与客户的交谈,我们听说可能会有一些投资调整,但会是一个季度左右的短期调整,而不是长期调整。我们对 2019 年内存也持积极看法。我们将在5月份的中期经营计划说明会上提供详细的预测。

我们是否可以将新生产大楼的宣布视为 WFE 市场将在 2019 年或 2020 年超过 $60B 的消息?

在综合评估提高市场份额和市场增长等因素后,我们决定建造一座新的生产大楼。市场规模的具体展望将在5月份的中期经营计划说明会上公布,但建设新生产大楼的决定传递了一个信息。

虽然日历年和财年之间存在差异,但贵公司对截至 2019 年 3 月的财年的盈利预测非常强劲,因为与美国竞争制造商相比,下半年的销售额将比上半年有所增长。从应用来看,下半年DRAM是否会继续投资新厂或新线?

我们相信对新生产线和新设备的投资将会继续。

您的国内外竞争对手计划以等于或高于贵公司预计的截至 2019 年 3 月的财年 SPE 销售额增长率 22% 的销售额增长。考虑到贵公司的市场份额增长和产品组合,表现更好不是更好吗?

我们的销售确认标准是基于完成的安装,而不是像其他公司那样基于发货,因此由于销售记录时间的差异,很难进行简单的比较。然而,由于去年特别成功的 DRAM 投资将继续稳定增长,我认为该公司将无法超越竞争对手。

根据演示材料第 23 页的图表,截至 2019 年 3 月的财年,贵公司对逻辑代工厂的销售额将增加 30%。这将增加哪一代的投资?另外,逻辑代工投资的复苏趋势还会持续吗?

我们预计销售额会因多种因素而增长,例如补充产能不足和投资未来几代产品。我期待着明年。

根据演示材料的第 23 页,贵公司在 2018 年的 DRAM 和 NAND 份额似乎将会增加。这是因为它改善了客户组合吗?还是因为产品结构随着市场的扩大而改善?

由于在蚀刻中收购了3D NAND狭缝工艺、批量清洗中的3D NAND工艺以及单晶圆清洗中的新工艺,我们今年在存储器的市场份额将会增加。

如果按设备查看截至 2019 年 3 月的财年新 SPE 设备 25% 的预期销售增长率,哪些高于 25%,哪些低于?

从市场环境来看,DRAM的增长将是今年的推动力,但我们的DRAM产品和其他产品的市场份额相差不大。因此,按设备划分的销售构成与 2003/18 财年相比不会发生重大变化。

新兴半导体制造商在中国的投资2017年的结果以及2018年和2019年的展望如何?

之前传达的前景没有变化。根据客户的启动情况,时间表可能会有所变化,但投资计划本身不会改变。

2017年刻蚀设备份额的增长主要是3D NAND分切工艺还是DRAM(比上年+3个百分点)贡献最大?您对今年蚀刻设备的份额有何看法?

主要原因是使用DRAM获得的应用程序通过客户对量产的投资贡献了销售。由于新收购的第二家客户将于今年开始投资,预计 3D NAND 狭缝将有助于今年的市场份额。

国内某竞争厂商宣布获得清洁大客户。对您的公司有何影响?

我们不知道在我们获得的清洁过程中,我们已经失去了与竞争制造商的任何份额。竞争制造商可能会采取类似的做法,但我们将始终以挑战者的心态开展业务,同时不损害我们的信心。

EUV的引入将如何影响未来几年涂布机/显影机和蚀刻设备的需求?

虽然EUV还存在技术问题,但我对它寄予厚望。我们相信,技术创新不仅会扩大对高性能涂布机/显影机的需求,还会扩大对我们所有设备的需求,并增加商机。我们希望EUV能够尽快普及。

截至 2019 年 3 月的财年,FPD 的盈利能力预计是多少?

虽然我们没有披露分细分市场的利润率预测,但销售规模有所扩大,产品结构也没有发生重大变化,所以请继续期待我们的利润率。

库存现金和销售额均在增加。您之前说需要的手头现金是2500亿日元,但现在是多少?

WFE 市场已进入进一步增长阶段,我们相信未来 SPE 将会有各种增长机会。我们使用手头现金的首要任务是增长投资,我们希望考虑所有可能性,包括并购、技术收购和合作。我们的股东回报和股票回购政策不会发生变化,我们将考虑灵活实施股票回购。

投资者对贵公司的可持续增长抱有很高的期望。我想问一下您在致力于成为一家全球化公司的同时,决定裁撤CFO一职的情况。为什么您认为将一个组织置于CFO直属CEO之下会加快管理速度?从治理的角度来看,当前的系统是最好的吗?董事会会议提出了哪些赞成和反对的意见?

截至 2017 年 3 月的财年,我们公司还没有 CFO 职位。尽管我们在截至2018年3月的财年中设立了新的首席财务官职位,但我们已经将组织结构更改为目前最好的,同时牢记我们的企业文化并考虑短期、中期和长期增长。企业战略室和会计部在CEO的领导下协同运作,形成了一个大脑共同决策的体系。此外,他还与辞职的堀先生保持着密切沟通,希望他继续为提高公司的企业价值发挥积极作用。由于公司应对变化灵活,未来CFO职位存在重新聘任的可能性。

WFE(晶圆厂设备):半导体前端制造设备。半导体制造工艺包括在晶圆上形成电路并进行测试的前工艺以及将晶圆切割成芯片并进行组装和测试的后工艺。半导体前端制造设备就是用于该前端工艺的制造设备。半导体前端制造设备还包括晶圆级封装设备。

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