taptap点点 截至 2018 年 3 月的第三季度财务业绩简报问答集
第三季度业绩符合预期,没有意外。第四季度的销售额非常高,如果一切按计划进行,这将是有史以来最高的季度销售额。由于我们公司根据安装完成情况记录销售情况,因此第四季度预定的销售大部分已在第三季度发货。如果客户晶圆厂验收没有出现重大问题,我们相信我们将能够在第四季度实现销售。
我们主要在预期技术创新和市场增长的领域提供产品。其中,蚀刻和薄膜沉积是设备市场规模和我们公司份额不仅在短期而且在中长期都会大幅增长的领域。关于2019财年的业绩,我认为可以放心地预期该公司的增长将显着跑赢市场。
只要客户能够产生利润和现金流,我就没有什么大问题。除了客户寡头垄断之外,客户还根据过去的经验密切关注内存价格趋势,因此他们预计过度投资不会导致市场崩溃。对于NAND,我们认为如果价格稍微下降,市场扩大,对我们来说将是一个顺风车。正如演示中提到的,考虑到近期移动出货量放缓,DRAM 预计 2018 年同比增长 30%。
逻辑代工厂的风险也可能是有限的。日前一位台湾代工厂负责人提到的资本投资前景也与我们的观点一致。其他风险包括地缘政治风险,这是我们无法控制的。
引入 EUV 后,图案化步骤的数量将会减少,尽管程度有限。然而,也有一些工艺随着小型化而增加。综合考虑两者,蚀刻设备市场将会扩大。由于需要额外的功能来提高 EUV 生产力,镀膜机/显影机的市场预计也会扩大。
蚀刻设备市场增长最快。关于蚀刻设备的份额,正如我们从去年开始谈论的那样,除了增加在DRAM中的份额外,我们还与两家客户收购了用于NAND切缝工艺的POR*2,其中一家已开始量产,另一家将有助于2019财年的销售。我们认为2017年的市场份额比上年提高了几个百分点。
我们尚未研究 2019 年 WFE 市场前景,但除了中国客户的投资规模不断增加之外,资本投资也将随着 5G 的推出而开始。尽管根据客户的投资计划会有一些细微的调整,但我们相信WFE市场在2020年将继续稳定增长。
引入5G的基础设施投资将从2018年下半年开始认真启动,随着数据流量的增加,预计对服务器的巨大需求。此外,截至2017年,只有9%的服务器配备了SSD,我们认为随着SSD继续在服务器中采用,NAND有望稳定增长。
我的观点没有变化。 2018年中国的WFE资本投资将达到9B美元,2019年将达到12B美元。其中,中国新本土半导体制造商的投资额预计在 2018 年为 2B 美元,在 2019 年为 3B 美元,但目前设备交付时间表没有重大变化。然而,很有可能会有上涨空间。
目前晶圆供应跟不上需求,但晶圆供应不足不会阻止技术创新,也不会显着改变客户的投资计划。
大约两年前,我们宣布2500亿日元是所需手头现金的标准水平,这个水平一直没有改变。我们对手头现金的使用方法没有变化,我们将并购视为以半导体制造设备和FPD(平板显示器)制造设备为中心的增长投资的一种选择。该公司继续灵活地考虑股票回购,作为增长投资后使用剩余资金的一种方式。我不想发表评论,因为如果我谈论条件,那就不再“灵活”了。
WFE(晶圆厂设备):半导体前端制造设备。半导体制造工艺包括在晶圆上形成电路并进行测试的前工艺以及将晶圆切割成芯片并进行组装和测试的后工艺。半导体前端制造设备就是用于该前端工艺的制造设备。半导体前端制造设备还包括晶圆级封装设备。
POR(记录过程):客户半导体制造过程中设备采用的认证
此内容是问题和答案的摘要。