taptap点点 截至 2018 年 3 月的财年第二季度的问答环节
我们预测 WFE 整体市场规模将等于或大于 2017 年。然而,根据与客户的业务讨论,我们认为预期超出预期的可能性很大,尤其是在内存方面。截至 2019 年 3 月的财年前景也十分光明。
从应用来看,DRAM 和 NAND 内存都将保持强劲。由于移动部门增长放缓,逻辑代工厂目前正在抑制投资,但他们计划在 2018 年投资 7nm 和 5nm 试点,因此我们预计投资将等于或高于 2017 年。
预计两者均较上一年有所增加。
与2000年左右相比,每个应用的主要客户数量有所缩小,而且客户也在利用过去的经验牢牢控制自己的投资,因此我们相信不会出现重复投资。受新数据通信网络推出相关的半导体需求的支撑,投资预计将保持稳定。
预计2018年客户端领域SSD采用率将达到50%,SSD中3D NAND采用率预计将超过80%,因此3D NAND仍有增长空间。未来随着以数据为中心的社会发展,不仅是3D NAND,包括内存在内的整个DRAM,除了容量之外,还需要高速、宽带宽、低功耗等技术创新,因此需求有望保持稳定。
在内存中,尤其是DRAM客户在对DRAM价格趋势有强烈意识的情况下进行投资,因此如上所述,我们预计将持续稳定增长。
在我们中期重点领域之一的清洁方面,我们在 3D NAND 批量磷酸工艺中获得了强劲的业务,并且我们的设备的使用范围也在扩大到背面斜角。在薄膜沉积方面,ALD业务正在按计划进展。这些产品已开始为截至 2018 年 3 月的财年的销售做出贡献。
这是由于我们的产品组合和增加的战略投资来帮助我们的客户验证我们设备的性能,因为商机随着市场的增长而扩大。
如上所述,我们预计 2018 年的投资将与去年持平或更高,而且我们认为与客户的业务谈判有很大的上升潜力。我们目前正在评估情况,但我们预计每个应用程序的投资都会比前一年更多。
现场解决方案业务的利润率高于全公司平均水平,因此如果该业务增长,将对公司的整体利润产生积极影响。由于我们尚未编制预算,我们无法对截至 2019 年 3 月 31 日的财年的销售做出任何明确的声明,但我们预计需求将持续增长,因此我们预计需求将会增加。但由于该业务主要处理产品保修期满后的业务,因此您所指出的蚀刻设备的贡献将在出货后一年多后开始。
截至2018年3月的财年全年营业利润率预计为24%,朝着中期管理计划中26%的目标稳步前进。我们希望继续努力增强产品竞争力并提高运营效率,以实现 26% 的目标。
我有信心 2017 年和 2018 年都会上涨几个点。除了在逻辑上建立了合适的位置之外,我们已经为两个客户在DRAM布线图案方面实现了POR。在3D NAND方面,我们已经从2家客户的分切工艺中获得了POR。预计截至2018年3月的财年蚀刻设备销量将大幅增长,但分切工艺中的POR只会为一家客户做出贡献。 2018年计划投资第二个客户的量产以及9X代的投资,预计将有助于提高市场份额。
客户预计将在 2018 年开始投资 9X 一代,并计划投资未来几代。客户目前正在考虑是采用传统的单层器件结构还是新型的双层器件结构,但这两种结构都需要高深宽比蚀刻,才能高速且形状良好。我们相信我们的蚀刻设备能够在蚀刻速率方面展现出其优势。
特别是石英、硅、静电吸盘等供应短缺的问题,但我们正在仔细管理这个问题,并制定符合客户交货日期的交货计划。
我们对EUV无论是市场可行性还是商业机会都寄予厚望。 EUV 涂布机/显影机需要高灵敏度抗蚀剂,以提高均匀性、减少缺陷并提高曝光设备的生产率。我们将通过基于我们设备 LITHIUS Pro™ Z 的技术添加附加功能来提供附加值。
用于制造有机EL面板的喷墨印刷设备市场预计将在大型8K电视上增长。至于我们的业务,我们期待 2020 年东京奥运会的举办。
WFE(晶圆厂设备):半导体前端制造设备。半导体制造工艺包括在晶圆上形成电路并进行测试的前工艺以及将晶圆切割成芯片并进行组装和测试的后工艺。半导体前端制造设备就是用于该前端工艺的制造设备。半导体前端制造设备还包括晶圆级封装设备。
POR(记录过程):客户半导体制造过程中设备采用的认证
此内容是问题和答案的摘要。