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taptap点点 截至 2018 年 3 月的财年第一季度的问答环节

贵公司对 2017 年 DRAM 的前景保持不变,但 DRAM 制造商的询价正在增加,并且供应似乎出现短缺。从贵公司的角度来看,询问量增加情况如何?

我们已经了解当前宣布的内容,并将其纳入计划中。然而,即使考虑到价格,它仍然呈小幅上涨的趋势。

由于 3D NAND 的增长,贵公司上调了 2017 年 WFE*1 市场的预测。这种增长是否是由于 3D NAND 产量低以及客户希望增加产能来弥补?还是因为为了提高良率而对设备的需求不断增加?

我们认识到这是一项为了应对 3D NAND 日益增长的需求而进行的投资。 3D NAND的需求极其强劲,我们相信对于半导体制造设备制造商和半导体制造商来说将继续存在巨大的商机。

您对2018年WFE市场有何看法?

我们将继续密切关注 2018 年的市场预测,但目前我们预计稳定投资将继续。我们预计内存会有一定的增长,我们相信逻辑也会增加。在我们的中期管理计划中,我们将 2019 年 WFE 市场规模设定为 420 亿至 450 亿美元,我们预计它将朝着这一目标增长。

看来2017年刻蚀设备的市场份额有望增加,但是哪些应用领域的市场份额在增加呢?

我们正在增加在韩国 DRAM 客户的图案化和 3D NAND 切割工艺中的份额。

您宣布将把蚀刻设备工厂的产能提高一倍,但是您会增加每台设备附带的腔室数量,还是会在不改变腔室数量的情况下增加设备数量?我还想询问蚀刻设备未来附加值的改进情况。

增加单元数量而不增加每个单元的腔室数量。 3D NAND 的需求如此强劲,我们决定将产能翻倍。为了提高刻蚀设备的附加值,我们认为同时提高刻蚀速率和加工形状非常重要,特别是随着3D NAND的堆叠层数和深宽比的增加。

曝光设备制造商的EUV(极紫外)订单数量和积压量正在增加。鉴于贵公司作为镀膜/显影商的高市场份额,引入 EUV 的时间表是什么?

由于会计准则的差异,销售时间可能会与光刻设备制造商略有不同,但由于我们的涂布/显影商在EUV市场占有率非常高,因此我们相信我们的销售时间将与光刻设备制造商的计划一致。

EUV似乎被引入逻辑/代工和DRAM,但其使用方式因掩模数量等而异。贵公司将如何应对这些不同的应用?另外,由于掩模的数量,逻辑/代工厂的涂布机/显影机的销量会更高吗?

有责任支持所有应用程序。涂布机/显影机是我们最大的商机,但这种设备本身只需一种型号即可处理。我们将为每个应用程序和每个客户定制功能,以提高利用率和生产力方面的价值。我们相信我们对这两种应用的单位销量有合理的预期。

EUV 涂布机/显影机与传统涂布机/显影机相比有多少附加值?

我不会评论具体数字,但涂布机/显影机的附加值非常高。我们正在开发控制缺陷和提高生产率的方法。

扇出晶圆级封装的市场前景如何及其对贵公司的影响?

扇出晶圆级封装和复合器件是技术创新的一种方式,我们相信它们将为半导体行业的发展做出贡献。我们的测试系统和涂布机/显影机正在被客户使用,我们期待着商机。

中小型设备的105代FPD和有机EL投资强劲,但贵公司的商机是什么?

至于105/11代,我们能够与第一个客户取得良好的效果,虽然我们还没有交付给第二个客户,但我们能够按计划以高入住率开展业务。我们相信,能够提前建立技术并在未来投资增加的领域赢得业务是极其有利的。第6代的PICP™*2蚀刻系统具有低功耗、优异的加工均匀性和损伤减少性,自发布以来已被包括有机EL在内的所有客户采用。关于有机EL电视,我们不仅期待现有的IGZO*3,而且还期待喷墨方式的商机。喷墨方法比气相沉积方法具有功耗更低、清晰度更高的优点,适合大面积打印。

客户在喷墨方法方面的开发进展如何?

我们的客户和我们公司都在密切关注市场拓展的前景和量产的时机,我们随时准备着及时量产机器。

WFE(晶圆厂设备):半导体前端制造设备。半导体制造工艺包括在晶圆上形成电路并进行测试的前工艺以及将晶圆切割成芯片并进行组装和测试的后工艺。半导体前端制造设备就是用于该前端工艺的制造设备。半导体前端制造设备还包括晶圆级封装设备。

PICP™:在面板基板上产生极其均匀的高密度等离子体的等离子体源

IGZO:含有铟、镓和锌的氧化物半导体

此内容是问题和答案的摘要。