taptap点点 2017 财年财务业绩简报问答
我们相信 WFE* 市场未来将增长到超过 $40B,并且我们感觉客户比以前更积极地考虑投资计划。除了3D NAND需求旺盛之外,欧美还有逻辑投资等诸多项目。我们相信,预计客户将在截至 2018 年 3 月的财年下半年继续投资。
与那时相比,客户寡头垄断已经发展,行业结构也发生了变化。此外,与最终产品市场的相关性正在增加,我们认为正在进行适当的投资。
我们认为 EUV 的引入是积极的,因为它将促进整个行业的技术创新。随着小型化的进展,加工技术的难度也随之增加,这使得我们能够通过多样化的产品阵容发挥我们的优势。通过引入EUV,客户将能够提高设备性能并获得成本效益,而获得的利润将带来未来的投资,我们相信这最终将有助于WFE市场的扩大。
产品竞争力有较高贡献。随着小型化的进展,制造设备需要新的功能,我们将持续为客户提供更高的附加值。
在SPE市场中,用于多重图案化和3D NAND的刻蚀设备和薄膜沉积设备的市场构成比例正在增加,我们认为提高这些设备的竞争力非常重要。通过差异化技术增加市场份额并提高利润率。
截至 2018 年 3 月的财年 FS 销售额预计将高于上一财年(2080 亿日元)。由于客户对小型化的积极投资以及工厂的高利用率,我们预计 FS 业务将继续扩大。由于利润率较高,扩大FS销量将极大有助于提高整个公司的盈利能力。
虽然仍有部分产能过剩,但预计未来几年需求增加,我们将通过建设新的物流大楼进一步提高生产效率。
我们灵活考虑收购库存股的政策保持不变。至于必要的手头现金,随着销售规模的扩大,该水平可能会高于我们之前宣布的2500亿日元。
WFE(晶圆制造设备):半导体制造工艺包括在晶圆状态下形成电路并进行测试的前工序,以及对每个芯片进行切割、组装和测试的后工序。 WFE是用于前端工艺的制造设备(包括晶圆级封装设备)。
此内容是问题和答案的摘要。