taptap点点 截至 2017 年 3 月的年度第三季度财务业绩简报问答
我们所有的设备类别均包含在韩国的多家公司中。对于DRAM来说,使用批量蚀刻技术的图案化市场份额的增加做出了贡献。对于3D NAND,我们收到了很多NAND订单,部分原因是我们能够使用新工艺渗透它。
台湾是一个很大的市场,我们预计内存和代工应用的订单将继续保持在高水平,同时保持平衡。
差别不大。我们预计 2017 年 WFE* 市场将增长 10% 以上,并且我们预计订单将继续保持高水平。
虽然预计10-12月期间的订单水平不会持续,但考虑到2017年WFE市场较上年增长10%以上,我们认为相对强劲的需求将持续。
我们相信去年的相对较高水平将持续下去。
客户的投资计划中,2017年10月-12月的投资计划尚未最终确定,但所有申请都可能有上涨空间。我们预计,从中长期来看,客户会对 3D NAND 进行强劲投资。
这是我们公司根据客户的投资计划计算的。
DRAM 和 NAND 都将于 2018 年全面推出。
我不希望发生这样的事情。
为了未来的增长,该公司正在将研发成本用于3D NAND等产品,并努力抑制固定成本的增加并提高边际利润率。我们正在构建一个系统,可以处理超过 $37B 的市场规模,且成本相对于当前市场规模而言是固定的。
如中期管理计划所示,公司正在努力提高毛利率和营业利润率,并计划在截至 2020 年 3 月的财年之前实现目标。
目前没有建造新工厂的计划。为了实现中期经营计划的目标,我们将提高生产率并控制固定成本。
我们公司在涂布机/显影机市场拥有非常高的市场份额,如果EUV曝光设备的出货量增加,我们的商机就会扩大。所需技术越先进,设备的附加值就越高。
WFE(晶圆制造设备):半导体制造工艺包括在晶圆状态下形成电路并进行测试的前工序,以及切割、组装和测试每个芯片的后工序。 WFE是前道工序使用的制造设备
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