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taptap点点 截至 2017 年 3 月的年度第三季度财务业绩简报问答

韩国在2016年10月至12月期间有大量SPE订单,但我想了解按应用和设备划分的详细信息。

我们所有的设备类别均包含在韩国的多家公司中。对于DRAM来说,使用批量蚀刻技术的图案化市场份额的增加做出了贡献。对于3D NAND,我们收到了很多NAND订单,部分原因是我们能够使用新工艺渗透它。

台湾SPE订单一段时间以来一直维持在高位,但未来前景如何?

台湾是一个很大的市场,我们预计内存和代工应用的订单将继续保持在高水平,同时保持平衡。

您通过比较 2016 年 7 月至 12 月和 2017 年 1 月至 6 月,解释了按应用划分的订单趋势,但您如何看待其规模?

差别不大。我们预计 2017 年 WFE* 市场将增长 10% 以上,并且我们预计订单将继续保持高水平。

差别不大。我们预计 2017 年 WFE 市场将增长 10% 以上,并且我们预计订单将继续保持高水平。

虽然预计10-12月期间的订单水平不会持续,但考虑到2017年WFE市场较上年增长10%以上,我们认为相对强劲的需求将持续。

2017年FPD订单前景如何?

我们相信去年的相对较高水平将持续下去。

哪些因素(如果有)可能导致 2017 年 WFE* 市场规模扩大?

客户的投资计划中,2017年10月-12月的投资计划尚未最终确定,但所有申请都可能有上涨空间。我们预计,从中长期来看,客户会对 3D NAND 进行强劲投资。

据说月产能70万片晶圆的3D NAND生产设备预计将在CY2017年底安装,但这个数字是基于晶圆制造商的供应能力吗?

这是我们公司根据客户的投资计划计算的。

中国本土厂商会从2017年下半年开始投资DRAM和NAND吗?

DRAM 和 NAND 都将于 2018 年全面推出。

我认为目前工厂开工率相当高,但由于您对本财年的预测保持不变,您预计固定成本会增加还是盈利能力会恶化?

我不希望发生这样的事情。

如果WFE市场在CY2017增长超过10%,我认为可能会超过中期管理计划财务模型中$37B的市场假设,但是您有希望在FY2018实现中期管理计划的目标吗?

为了未来的增长,该公司正在将研发成本用于3D NAND等产品,并努力抑制固定成本的增加并提高边际利润率。我们正在构建一个系统,可以处理超过 $37B 的市场规模,且成本相对于当前市场规模而言是固定的。

过去三年毛利率一直在40%左右,但明年预计不会改善吗?

如中期管理计划所示,公司正在努力提高毛利率和营业利润率,并计划在截至 2020 年 3 月的财年之前实现目标。

从下一财年开始,贵公司的资本投资会发生什么变化?有计划建造新工厂吗?

目前没有建造新工厂的计划。为了实现中期经营计划的目标,我们将提高生产率并控制固定成本。

如果量产采用EUV(极紫外光)会对贵公司产生什么影响?涂料商/开发商的盈利能力会发生什么变化?

我们公司在涂布机/显影机市场拥有非常高的市场份额,如果EUV曝光设备的出货量增加,我们的商机就会扩大。所需技术越先进,设备的附加值就越高。

WFE(晶圆制造设备):半导体制造工艺包括在晶圆状态下形成电路并进行测试的前工序,以及切割、组装和测试每个芯片的后工序。 WFE是前道工序使用的制造设备

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