taptap点点 截至 2017 年 3 月的财年第二季度的问答环节

对于2017年的展望，我们认为逻辑需求将持续强劲，NAND需求因SSD需求强劲而强劲，而DRAM需求目前正在放缓，但预计明年将增长。总体而言，2017 年上半年收到的订单给人留下的印象是积极的。

明年晶圆投入预计较上年增长5%以上，半导体市场预计也将增长同等幅度。随着半导体制造工艺数量的增加，制造设备市场预计将增长5%左右。在中国，预计到2020年将建成大量工厂。还有许多其他积极因素，例如对尖端小型化的投资、SSD的加速普及以及物联网对高可靠和低功耗芯片的需求增加。

7nm 投资和 5nm 开发投资预计将在多个地区进行。

连续三个季度持续收到约2000亿日元的订单，但我们认为这种情况将持续下去，不会有太大的增加或减少。我们正在尽一切努力实现增长快于市场增长的中期管理计划。

在上一代中，多级接触工艺的份额为100%，但即使在6X层中也保持了份额。至于新产品，其在制版过程中的采用率有所增加。随着未来4-5年层压层数的增加，多级接触工艺的市场将显着增长，而我们公司拥有市场份额，因此我们可以预期增长。我们的中期计划是继续保持多阶段接触的 100% 份额，同时增加图案工艺的份额。目前客户正在评估分切工艺。记忆空洞过程正在从中长期的角度进行开发和评估。

我没有听说任何关于增加堆叠层数的可行性的担忧。我们认为，积​​极的3D NAND投资将从今年下半年持续到明年。

我们从一开始就预期对 3D NAND 的投资，并且进展正如预期。

我们已经收到了今年的订单，但大规模的投资可能会在明年下半年开始。

我们相信凭借我们设备的技术优势，我们能够赢得多家公司的订单。该公司的目标是获得镀膜/显影设备 100% 的市场份额以及蚀刻设备 70% 左右的市场份额。