taptap点点 截至 2014 年 3 月 31 日的财年第一季度业绩简报问答集

为了让您有方向感，SPE 预计会比上一季度有所增加。 NAND 闪存和代工应用的销售额预计将增加，而 DRAM 和逻辑应用的销售额预计将保持在大致相同的水平。预计 7 月至 9 月期间 FPD 的销售额将下降，部分原因是订单被提前至 4 月至 6 月期间。预计PVE订单将处于较低水平。总体而言，销售额预计将与 4 月至 6 月期间持平。

我认为它会增加。这也是中国晶圆代工厂下一代节点（20nm）和新建工厂订单开始认真进入的时期，我们预计订单相比7-9月期间将进一步增加。

对多个新 NAND 建筑的投资将是主要推动力。此外，预计还将继续投资尖端逻辑。 20纳米将于今年开始量产，但16纳米和14纳米的开发正变得更加活跃，因此中试线的投资和量产的开始可能会比预期更早。我们预计投资将在今年下半年或明春初全面活跃。

内存比率预计为 35% 到 40%。至于EUV，虽然该技术将会建立，但我们认为将采用的工艺数量将受到限制，并且我们不认为图案化技术会发生巨大变化。 2016年不包括450mm。

我们的政策是尽可能降低固定成本。该公司的目标是在截至 2017 年 3 月的财年中营业利润率达到 20% 或更高，并努力将 SG&A 费用与销售额的比率保持在 20% 以下。关于研发费用，我们正在考虑维持目前的研发费用水平，因为我们主要开发基地的资本投资已经完成。

我无法给出具体时间，但我想灵活考虑。

我们将最近围绕半导体的技术变革视为扩展我们业务的机会。具体来说，是 FinFET、多重图案化和 3D NAND 的采用。对于FinFET，我们的RLSA刻蚀系统具有低损伤和高选择性的特点，已经被美国逻辑制造商使用，通过将其部署到14nm/16nm一代，我们有望进一步提高我们的地位。到目前为止，我们在前端导体市场（Poly Etch 市场）还没有占据太多的地位，但我们相信我们现在有机会认真进入这个市场。在图案化方面，未来多重曝光将变得更加普遍，该公司的目标是通过大幅更新传统腔室来扩大可实现高度均匀蚀刻的产品的销售。我们还将凭借我们拥有先进技术和经验的深蚀刻技术在3D NAND方面获得优势。该公司的目标是在未来三年内获得40%的市场份额。