taptap点点

投资者信息

taptap点点 截至 2022 年 3 月的财年第三季度的问答环节

请告诉我们 2023 年 WFE*1 市场的前景。

CY2022 预计较上一年有近 20% 的增长潜力,但就这一点而言,CY2023 预计也将出现正增长。
就2023年的应用投资而言,在社会数字化转型进展的背景下,无论是前沿一代还是成熟一代,对逻辑/代工的稳健投资都将继续。预计结合 DRAM 和 NAND 的存储器投资规模将与 2022 年持平。关于DRAM,我们需要看看DDR5会有多少投资。

您说 2023 年,对尖端和成熟几代逻辑/代工厂的稳定投资将继续。请告诉我们这个观点背后的背景。

我们正在根据设备询问和客户投资计划制定 2023 年的市场前景。公司还制定中长期技术路线图并与客户进行沟通,这也是市场预测的有效信息来源。

2021年和2022年中国本土客户在WFE市场的投资比例是多少?

2021年和2022年,中国WFE市场将占WFE市场总量的约25%,其中中国本地客户的投资将占其中的80%左右。

与同行业其他公司相比,TEL 目前的业绩背后有哪些因素?

首先,我们针对WFE市场的快速扩张,建立了主动的采购和生产体系。这使我们能够充分满足不断增长的需求。另一个原因是战略产品在刻蚀、清洗、成膜等重点领域的渗透进展顺利,市场份额有所提升。具体来说,我们将在蚀刻工艺中购买用于NAND狭缝的新型POR,并量产超临界清洗设备以抑制图案倒塌。

2022 财年第四季度的销售额预计将保持与 2022 财年第三季度相同的水平。到目前为止,一直存在第四季度销售额高于第三季度的季节性格局,但为什么今年不是这样呢?是因为FY2022Q4考虑了零部件采购风险吗?

由于采购和生产的顺利进行以及新收入确认标准的采用,过去的季节性往往会有所缓解。我们在考虑这些条件和零部件采购风险后创建业务绩效预测。

关于2022财年下半年按应用划分的新设备的销售预测,与三个月前相比,NAND的销售额下调了约400亿日元。这有什么背景呢?

由于部分客户投资NAND的时间调整,销售入账时间预计会略有延迟。

同行业的公司都受到零部件采购紧张的影响,那么TEL呢?

我们能够根据市场增长的预期积极实施采购和生产,以应对不断增长的需求。然而,不仅是半导体,其他各种材料的采购也变得越来越困难。对此,2021年9月启动的企业生产总部现已全面投入运营,并通过选择替代零件和标准化零件做出了坚定的回应。此外,我们继续开展活动,例如在每个工厂举行半年度生产趋势简报会,与供应商分享需求预测。

设备交付的交货时间不是在增加吗?

前置时间包括从接到订单到记录销售的前置时间,以及从开始生产到设备完工的生产前置时间。由于客户下订单的时间比以前更早,前者可能会增加。由于积极的零部件采购策略,后者并未增长。

2022年WFE市场预计增长20%左右,但目前的产能能否应对需求的进一步增长?

目前我厂开工率接近100%。然而,我们计划在未来几年内扩大工厂的空间和生产人员,并且有可能提高我们的产能以应对需求的进一步增加。

关于现场解决方案改装销售,据说在FY2022Q3环比下降,但是改装需求已经结束了吗?另外,我认为随着安装基数的增加,零部件销量也在增加,但是对于零部件采购有什么担忧吗?

装修销售额每个季度都会上下波动。从中长期来看,由于安装基数的增加和对成熟一代设备的需求的增加,对修改、升级和搬迁的询问将继续增长。
对于零件,为了满足不断增长的需求,我们正在酌情与供应商共享需求预测信息。此外,我们正在增加零部件库存,以确保采购不会成为瓶颈。

TEL 似乎即使在成熟一代也能保持高利润率。你如何让自己与众不同?

不仅在先进一代,而且在成熟一代,都选择在生产率、设备利用率、良率等方面能够提供高附加值的设备。无论技术如何发展,我们公司都致力于通过提供最好的产品和最好的服务来脱颖而出。
具体而言,我们在 2022 财年第三季度发布了适用于汽车和其他功率器件的 300 毫米蚀刻系统 Tactras™ UDEMAE™。在200mm设备中培养的工艺库被用于300mm设备,并且还配备了防止晶圆斜面产生灰尘的功能,这对于制造功率器件至关重要。我们相信,这样的产品甚至可以为成熟一代提供高附加值。

对于未来预计采用的Backside PDN*2,预计2023年和2024年的设备投资是多少?

背面PDN预计将在3nm以上的世代中采用,因此CY2023和2024年的设备投资将受到限制。我们期待 2025 年及以后。
我们的商机包括新型低电阻金属的沉积和晶圆键合。

WFE(晶圆厂设备):半导体前端制造设备。半导体制造工艺包括在晶圆上形成电路并进行测试的前工艺以及将晶圆切割成芯片并进行组装和测试的后工艺。半导体前端制造设备就是用于该前端工艺的制造设备。此外,半导体前端制造设备还包括晶圆级封装设备

背面 PDN(供电网络):电源布线位于硅背面的结构

*此内容是问题和答案的摘要。