taptap点点 截至 2022 年 3 月的财年第二季度的问答环节
高龄一代和成熟一代的增幅大致相等。我不想对 2022 年的比率给出定量答案。
我们预计与上一年相比将出现正增长。尽管我们不会给出定量答案,但我们预计所有申请都会同比增长。我们相信 DDR5 在 DRAM 中的普及以及 NAND 向 170 层的过渡将推动投资。此外,在逻辑/代工方面,由于新CPU的发布以及数据中心和移动设备需求的增加,我们预计投资将加速。
我们预计 2022 年 DRAM 市场也将保持强劲。目前,由于逻辑半导体短缺,最终产品的生产被推迟,这似乎部分抑制了对 DRAM 的需求。由于这个问题在 2022 年之后得到解决,预计 DRAM 的需求将会增加。此外,DDR5将于2022年正式开始量产,但由于采用片上ECC*2,DDR5的芯片尺寸将会增加。满足比特需求增长所需的 DRAM 投资正在增加。
2030 年半导体市场预计将比 2020 年增长一倍以上。我们认为,支撑这一点的WFE市场在中长期内将继续扩大,而无需进行重大调整。我们所有的客户都有非常庞大的投资计划,我们预计将会继续出现强烈的询问。
半导体制造商正在预测半导体市场并进行严格的投资,重点关注利润和现金流。我们相信,基于中长期需求的预期,正在进行合理的投资。
此外,预计未来五到六年将出现许多半导体技术创新。对于逻辑,GAA(Gate All around)和背面布线,对于DRAM,3D DRAM,对于NAND,进一步堆叠。预计半导体制造商将继续进行投资,同时仔细评估市场,以实现这些技术创新。
没有这样的迹象。过去,半导体的需求与PC和移动设备的需求挂钩,半导体市场经历了周期性增长和调整。目前,随着向数据社会的转变,对半导体的需求已由数据量驱动。未来,随着ICT和DX的进一步推进,数据量将爆发式增长,对半导体的需求将不断增加。我们认为,未来WFE市场将继续稳定增长,不会出现重大调整。
此外,如上所述,与以前相比,客户公司正在以更加严格的方式预测半导体市场并进行投资。我们认为这一点与以往不同,也是WFE市场持续增长的因素之一。
虽然由于向数据社会的过渡,对半导体的需求不断增加,但由于新型冠状病毒感染的传播,生活方式的改变,对半导体的需求进一步增加。为了满足这一需求,2020年需要对半导体进行更大的资本投资,但由于旅行和行动限制的影响,整个行业的资本投资放缓,导致半导体短缺。随着物联网、人工智能、5G的普及,数据量不断增加,对半导体的需求不断增加。我们认为半导体短缺将持续一段时间。我公司将尽一切努力为解决这一问题做出贡献。
这是由于随着半导体供需平衡正常化,对设备的需求增加。所有应用领域的投资都在加速,每个时期的投资均出现净增长。
新设备和感觉解决方案都对上涨做出了贡献。主要用于DRAM的新设备的销售以及主要用于改装的现场解决方案的销售都超出了计划。
FY2022Q1,受客户结构和应用组合影响,毛利率处于较高水平。因此,2022 财年第二季度环比有所下降,但综合影响的负面影响小于预期,结果超出了我们的预测。
为了实现中期经营计划,我们计划进一步提高毛利率,稳步实现高利润结构。该公司计划在2022财年下半年将毛利率维持在较高水平,并上调了下半年的预测。
考虑到零部件采购的风险,我们上调了盈利预测。我们正在与合作伙伴公司密切合作以实现这一目标。未来,我们将继续加强供应链,确保可靠的零部件采购,以满足日益增长的设备需求。
尽管我们在采购零部件方面遇到了困难,但我们的四家国内工厂每六个月都会举行一次生产趋势简报会,并且我们正在与合作伙伴公司密切沟通,以便我们能够响应需求。我们还认识到,我们的大多数合作伙伴公司都是位于我们工厂附近的国内公司,这一事实使我们在零部件采购方面比海外竞争对手更具优势。
为了加强我们的采购系统,我们设立了由佐佐木佐田 (Sada) 总监领导的企业生产总部。未来,我们已经开始考虑如何在采购金额超过1万亿日元的商业环境中建立强大的供应链。
随着设备需求的增加,客户的订单时间也随之提前。根据项目的不同,我们已经收到了将于 2022 年秋季交付的设备的初步信息。它还了解客户的晶圆厂投资计划,并提前两年预测需求。
过去三四年来,我们的产能稳步提高。在宫城工厂,我们建造了物流大楼并扩大了生产线。此外,山梨工厂和东北工厂建造了生产大楼,产能分别增加了15倍和2倍。以我们目前的产能,我们可以处理超过2万亿日元的销售额。
尽管零件采购量不断增加,但我们仍在努力通过尽早获得客户订单来维持生产交货时间。
2022财年第二季度,改造对现场解决方案销量的增长做出了巨大贡献。在对新设备的询问强烈的同时,对改装的询问也很强烈,因为有时新设备无法通过改装满足需求。
目前,安装基数(已交付设备数量)为 78,000 台,并且以每年 4,000 台的速度增长。现场解决方案,如零件、设备升级、搬迁、改造和远程服务,交付的设备产生新的收入,将继续稳定增长。
WFE(晶圆厂设备):半导体前端制造设备。半导体制造工艺包括在晶圆上形成电路并进行测试的前工艺以及将晶圆切割成芯片并进行组装和测试的后工艺。半导体前端制造设备就是用于该前端工艺的制造设备。此外,半导体前端制造设备还包括晶圆级封装设备
ECC(纠错码):检测和纠正数据损坏的功能
*此内容是问题和答案的摘要。