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taptap点点 截至 2022 年 3 月的财年第一季度的问答环节

关于2021年WFE*1市场的展望,我们将同比增长率从30%提高到40%。关于10%的增量,2022年的预付投资包含多少?我也想知道增量的细节。

我们认识到增量投资不是2022年的提前投资,而是在半导体需求不断增长的背景下的额外投资。其中,高级逻辑/代工大约占 50%,DRAM 大约占 15-20%,其余为其他投资。

对于 2021 年 WFE 市场的展望,我们自年初以来已两次上调同比增长率的预期,从 20% 上调至 30%,从 30% 上调至 40%。未来增速是否有可能进一步提升?

我们希望2022年的WFE市场也将处于高水平。在此环境下,如果客户要求预付款,2021年同比增长率可能超过40%。

2022 财年第一季度对中国的 SPE 销量快速增长,但中国本地客户是否因担心未来出口监管收紧而提前投资?

我们认为投资是根据半导体的需求进行的,并且不会因为担心监管收紧而提前投资。中国的WFE投资约占所有WFE投资的25%,我们预计这一趋势将持续下去。

请告诉我们 2022 年 WFE 市场的前景。

我们不会对 2022 年 WFE 市场给出定量答案,但我们预计会出现正增长。
将2021年WFE市场同比增长率预测上调10%的原因主要是数字化加速导致对先进逻辑和DRAM的投资增加。在DRAM方面,DDR5已经开始量产,但DDR5采用片上ECC*2,增加了芯片尺寸,因此DRAM投资也在相应增加。
这一趋势将在 2022 年继续下去,我们可以预期对先进逻辑和 DRAM 的持续投资。此外,我们期待对28nm及以上成熟代逻辑/代工的投资。

两家主要逻辑/代工客户已宣布新的晶圆厂投资。这些投资是否已纳入 2022 年 WFE 市场前景中?

2022 年 WFE 市场前景是根据当前询盘预测的。

DRAM现货价格最近一直在下跌。是否担心 DRAM 投资会放缓?

客户查询目前没有变化。我们认为近期现货价格波动不会对客户的投资计划产生重大影响,因为随着服务器新CPU的发布,预计DRAM的需求将增加,而随着DDR5的量产,投资预计将增加。

我想知道收入确认标准的变化对 2022 财年业绩的影响。财报显示,比较基于新标准和旧标准的2022财年Q1业绩时,新标准下的销售额为1396亿日元,营业收入比旧标准下高出829亿日元。您预计标准的变化会对半年或全年的经营业绩产生多大影响?

新准则与旧准则相比,收入确认时间将延迟约四分之一。因此,基于新标准的FY2022Q1的高销售额将反映在基于旧标准的FY2022Q2的销售额中。 2022财年第一季度,新标准和旧标准之间的销售额存在较大差异,但我们认为这种差异在2022财年全年不会变大,因为收入确认的时间将错移约一个季度。
比较我们的产品出货量(价值基础),FY2022Q1 较上一季度有所增长,且较去年同期大幅增长。

根据新的收入确认标准,FY2021Q4 发货的设备将不会记录为 FY2022Q1 的销售额,这种理解是否正确?

根据新的收入确认准则,设备的销售额一般在设备发货时记录,与设备启动相关的服务的销售额在客户验收完成时记录。因此,对于2021财年第四季度发货的设备,2022财年第一季度不会记录设备销售额。另一方面,如果设备的验收在2022财年第一季度完成,则该服务的销售额将在2022财年第一季度录得。
请注意,未记录为销售额的设备销售额会反映在资产负债表的留存收益中,而不需要经过损益表。

FY2022Q1 的毛利率极高,达到 467%,但 FY2022 全年的毛利率计划为 445%,低于 FY2022Q1。这是什么原因呢?

FY2022Q1,新收购的POR*3的销售贡献以及设备结构和客户结构等多重积极因素推高了毛利率。另一方面,对于2022财年全年来说,这些因素已经被平滑掉,得出的数字接近当前的实际值。
我们的尖端工艺产品战略进展顺利,通过提供更高附加值的产品,我们看到了市场份额和利润率的提高。尽管利润率可能会因季度而波动,但业务策略正在朝着实现中期管理计划稳步推进。

FY2022Q1 按地区划分的 SPE 销售额显示,与上一季度相比,对中国的销售额有所增加,对台湾和韩国的销售额有所下降。请介绍一下FY2022Q1毛利率的改善与各地区销售额变化之间的关系。

FY2022Q1毛利率的改善很大程度上得益于新收购的POR的销售贡献。由于中国地区新客户较多,对中国的销售比例较高是基于新POR。尽管对台湾和韩国的销售额较上季度有所下降,但仍保持在较高水平。

请告诉我们您在收购 POR 方面的进展及其对业务成果的贡献。

我们在过去两年购买的 POR,特别是用于 3D NAND 切缝工艺的刻蚀设备和配备超临界干燥技术的清洗设备,随着客户投入量产,一直为我们的业务成果做出贡献。此外,我们在收购用于薄膜沉积设备的 POR 方面也取得了进展,这对销售做出了贡献。
为了进一步增长,我们正在努力收购 3D NAND 狭缝以外的蚀刻工艺中的 POR。此外,图案化所需的光刻、蚀刻、成膜、清洗等各工序均采用新技术,进一步扩大了我们的商机。

随着需求的增加,TEL 制造的交货时间不是越来越长吗?另外,对于零部件采购还有什么顾虑吗?

制造提前期没有重大变化。
零件采购方面,我们与供应商分享了 2022 财年的生产计划,进展顺利,但随着需求的快速增长,我们需要密切关注。

根据盈利预测,2022 财年的毛利率预计将处于较高水平,但是否有可能因新的前期投资而导致盈利能力在短期内恶化?

由于客户组合和设备组合等因素,利润率可能会在短期内波动。然而,由于迄今为止积极的研发投入,我们已经能够推出具有更高附加值和更高利润率的产品。我们相信,随着该类产品占比的增加,未来盈利能力将会改善。

WFE(晶圆厂设备):半导体前端制造设备。半导体制造工艺包括在晶圆上形成电路并进行测试的前工艺以及将晶圆切割成芯片并进行组装和测试的后工艺。半导体前端制造设备就是用于该前端工艺的制造设备。此外,半导体前端制造设备还包括晶圆级封装设备

ECC(纠错码):检测和纠正数据损坏的功能

POR(记录过程):客户半导体制造过程中设备采用的认证

*此内容是问题和答案的摘要。