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taptap点点 2022 年 3 月财年财务业绩简报问答集

您提高了对 2022 年 WFE*1 市场的展望,但请告诉我们您对 2023 年的展望。

与上一年相比,WFE 整体预计将出现正增长。从应用来看,随着社会数字化转型的推进,Logic/Foundry期望不仅投资尖端一代,也投资成熟一代。 2021年DRAM投资大幅增长,规模已处于较高水平。我们预计 2023 年将继续实现正增长。

我想了解更多有关 WFE 市场未来增长潜力的信息。

我们相信 WFE 市场的增长才刚刚开始。在物联网、人工智能、5G 和元宇宙的推动下,半导体需求将持续增长。纵观未来5到10年的技术路线图,技术创新将持续,半导体制造商将扎实投资以满足市场需求。短期内,我们需要密切关注地缘政治的影响,但我们将继续创造高附加值的下一代产品,而不是短视。

2022财年,毛利率大幅增长,超出中期管理计划中的预期1个百分点。我认为这是由于高附加值产品在销售中的比例增加所致。请告诉我们2022财年业绩中高附加值产品的百分比以及2023财年的展望。

半导体制造设备行业技术革新日新月异,对更高性能的设备的需求始终存在。我们不断向这个市场推出高附加值的新产品。随着这些产品的采用不断推进,它们在销售额中所占的比例正在稳步上升,从而导致毛利率的改善。

对于 2023 财年盈利预测,预计上半年至下半年销售额将有所增长。这有什么背景呢?难道是因为上半年零部件短缺导致设备发货会延迟?

WFE 投资预计将在 2022 年下半年增加。因此,预计下半年我们的新设备销量将会增加。我们需要继续监控零部件采购,但这与上半年和下半年销售计划的偏差无关。

2022财年DRAM投资预计同比增长15%,但2023财年DRAM新设备销售预计同比下降。这是什么原因呢?

FY2023新DRAM设备销量环比下降主要是由于CY和FY之间的差异。

您上调了 2022 财年 WFE 市场的预期,但 2023 财年新设备销售的预期较三个月前有变化吗?

通过对先进逻辑的额外投资,我们提高了对 CY2022 WFE 市场的展望。因此,与三个月前相比,2023财年新设备销售预测从上半年上调至下半年。

根据盈利预测,2023 财年现场解决方案销售额预计将与上一财年持平。这不是很保守吗?

我认为目前来看这是一个公平的前景。 2022 财年,改造销售的增长推动了现场解决方案销售的增长。很难预测 2023 财年改建销售额将增加多少,因此我们仅根据高度可靠的询问制定计划。此外,零部件和服务销售预计将稳步增长。

我想询问TEL的资本投资计划。宣布计划耗资 300 亿日元在熊本建造新建筑,在宫城建造新建筑耗资 470 亿日元。预计产能将增加到什么程度?此外,建设成本比以前的新建筑要高。这是什么原因呢?

熊本和宫城的新建筑都是出于开发目的,不会有助于提高产能。着眼于未来的技术需求,我们将通过这些开发大楼加速研发,确保抓住商机。
建筑成本比以前的生产建筑要高,但这是由于引进了最新的设备,例如用于开发和评估的洁净室以及抗震结构。

WFE市场预计在2022年和2023年将增长,但假设现有产能能够满足需求吗?

我能应付。我们将努力提高生产效率,响应客户的强烈需求。

CY2021 请告诉我们按产品划分的市场份额增加背后的因素。

我们为每种产品获得了许多新的 POR*2。 2021年薄膜沉积设备的销售额较上年增长约70%。 NAND蚀刻设备市场占有率提升。此外,在清洗设备方面,量产超临界清洗设备的采用也有助于市场份额的增加。因此,与上一年相比,WFE 份额增加至约 15%。

您是否有可能将业务扩展到TEL尚未进入的半导体制造设备行业领域?

旨在通过在现有业务领域引入高附加值产品来扩大市场份额。此外,我们之前的政策没有改变,即在我们可以利用我们作为行业领先公司培育的专业知识和优势的领域开发产品。纵观未来的技术路线图,存在着各种各样的商机。如果我们的客户有需求,并且我们能够创造出一种只有我们能做的独一无二的产品,我们就会进入这个领域并扩大我们的业务。

目前,零部件短缺正在影响整个行业。 TEL 如何采购零件?

我们的许多供应商都位于我们工厂附近,因此我们能够与他们保持密切沟通。此外,为了应对整个供应链不断增长的需求,每个工厂每六个月举行一次生产趋势简报会,与供应商分享长期市场趋势的信息。此外,2021年9月成立的企业生产总部正在应对当前的零部件短缺问题。高层管理人员、工厂经理和其他人员经常对构成采购风险的零部件和材料进行审查。

我认为人们担心半导体制造所需的制冷剂供应短缺。这会对客户投资或 TEL 业务产生影响吗?

制冷剂主要由客户从供应商处采购。目前,我们认为客户的投资计划不会因采购问题而发生变化。

WFE(晶圆厂设备):半导体前端制造设备。半导体制造工艺包括在晶圆上形成电路并进行测试的前工艺以及将晶圆切割成芯片并进行组装和测试的后工艺。半导体前端制造设备就是用于该前端工艺的制造设备。此外,半导体前端制造设备还包括晶圆级封装设备

POR(记录过程):客户半导体制造过程中设备采用的认证

此内容是问题和答案的摘要。