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taptap点点 截至 2021 年 3 月的财年第一季度的问答环节

在 6 月份的盈利预测发布会上,该公司预计 2020 年 WFE*1 市场将比上年增长 10% 左右。之后,我们听说内存制造商正在推迟投资,但这种前景有什么变化吗?

虽然WFE市场的整体增长率保持不变,但按应用程序存在波动。由于智能手机需求放缓和数据中心投资结束,客户投资兴趣减弱,预计 DRAM 投资将同比小幅增长。另一方面,由于高性能计算需求增加,逻辑/代工投资较 6 月有所上升,抵消了 DRAM 投资的下降。我们对 NAND 投资的展望保持不变。

您表示2020年DRAM投资增速较6月份预测有所下降。这是否是由于某一特定 DRAM 制造商减少投资所致?另外,在6月份公布的2021财年盈利预测中,我认为该计划是由于DRAM销售额的增加,全年销售额将跑赢WFE市场的增长。该计划有变化吗?

DRAM制造商2020年的投资计划总体下降。然而,在2021年之前,我们认为由于新服务器CPU的发布,需求将恢复,投资将会增加。我们超越 WFE 市场增长的计划保持不变。

请告诉我们 2021 年 WFE 市场的前景。

我预计今年将是重要的一年。除了物联网、人工智能、5G的普及之外,受新型冠状病毒感染的影响,未来社会将大力推行信息通信技术。与此同时,对半导体的需求将会增加,WFE 市场预计也会增长。此外,年初预计2020年WFE市场增速为10%左右,但目前已下调至10%左右。我们认为差额将在 2021 年进行投资。

我想了解美国WFE市场的趋势。我听说过各种半导体投资的传言,但我们能期待增长吗?

我们认为它具有巨大的增长潜力。还有消息称美国将建设新的半导体工厂,我们预计美国市场中长期将扩大。

我想了解更多有关中国WFE市场的信息。第一季度对中国的销售额是去年同期的27倍。发生了哪些变化?

主要因素是中国市场内存销量的增长。不仅对外国存储器客户的销售额在增加,对中国本土存储器客户的销售额也在增加。
另外,对于中国本土客户来说,2019年,投资主要是内存客户,但2020年,我们预计下半年会有代工客户的投资,我们的销售额预计也会相应增加。

我想问一下半导体器件小型化的极限。是否担心小型化步伐放缓,导致半导体投资放缓以及TEL销售额和利润率下降?

技术创新不断,不仅朝着小型化,而且朝着大容量、高速、低功耗、高可靠性的方向发展。为了实现这一目标,我们拥有市场占有率100%的量产EUV涂布机/显影机,以及尖端图案化所需的蚀刻、成膜和清洁设备,通过提供结合这些设备的解决方案,有很多创造价值的机会。此外,现场解决方案也在稳步增长,每年出货量约为 4,000 套。公司的目标是通过销售增长和创造附加值来实现利润增长,并实现其中期经营计划。

我想了解你们第二季度的销售预测。如果从上半年盈利预测中减去第一季度的业绩,预计第二季度的销售额将比上季度有所下降,但有上升的可能性吗?

第一季度,受新型冠状病毒影响,销售较上季度有所下滑,导致销售业绩较高。
由于需要密切监测新型冠状病毒的影响,我们没有改变盈利预测,但如果业务活动进展顺利,Q2 销售额有可能超额。

您维持 2021 财年盈利预测不变的原因不是因为业务活动停滞,而是因为您考虑了风险,这种理解是否正确?

没有具体问题。我们维持盈利预测不变,因为有必要预测意外风险。

从第一季度SPE按地区销量来看,中国占有很大份额,但这是否意味着设备安装完成进展顺利?

按地区划分,中国和韩国的销量较大。不仅仅是中国,所有地区的设备安装工作都进展顺利。

我想了解3D NAND蚀刻的份额趋势。未来市场份额会增加还是减少?

我们公司在MLC(多层接触)方面已经拥有很高的市场份额。对于狭缝应用,我们目前正在与客户评估我们的产品,未来我们的市场份额有可能会增加。
HARC*2工艺需要高蚀刻速率和形状可控性,我们相信我们公司的优势可以在这里发挥。为了实现中期经营计划,我们正在努力增加蚀刻份额,并且正在稳步取得进展。

目前,中美之间的紧张关系正在加剧,但TEL在中国客户中的份额是否会因此而增加?

我们的基本理念是公平竞争。仅仅因为美国竞争对手无法向中国出口并不意味着他们会利用这一点。我们相信,我们已经能够通过公平竞争获得市场份额。

前几天,英特尔在其财务业绩公告中提到了外包部分制造的可能性。我想知道对TEL的影响。

我们不会对个别公司发表评论。这不会对我们的业务结果产生影响。

是否有无法运送到中国的设备?

我们不会向美国实体名单上的公司发货,但没有其他限制。

是否担心 TEL 在韩国客户中的份额会因日韩问题而下降?

保持我们的技术创新能力并提供世界上最好性能的设备非常重要。如果我们继续这样做,我们相信不会对我们的业务产生影响。

WFE(晶圆厂设备):半导体前端制造设备。半导体制造工艺包括在晶圆上形成电路并进行测试的前工艺以及将晶圆切割成芯片并进行组装和测试的后工艺。半导体前端制造设备就是用于该前端工艺的制造设备。此外,半导体前端制造设备还包括晶圆级封装设备

HARC(高深宽比接触)工艺:需要先进加工技术的深孔成形工艺

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