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taptap点点 2021 年 3 月财年财务业绩简报问答

关于2021年WFE*1市场的展望,请告诉我们同比增长率从20%增加到30%的原因,同时考虑到不同应用的差异。

所有应用的投资水平都进一步提高。除了活跃的逻辑/代工投资之外,存储器投资也在加速。 DRAM方面,由于近两年的投资调整,目前供需紧张,导致前期投入和追加投资。 3D NAND也较三个月前有所增长。

请告诉我们 2022 年之后 WFE 市场的前景。

由于存储器和逻辑/代工厂的强劲需求,我们预计 2022 年的市场规模将达到或高于 2021 年的水平。此外,为了实现平衡技术进步和环保举措的“数字 x 绿色”社会,半导体的重要性日益增加,我们相信积极的投资和大年将持续到 2023 年之后。

2022财年毛利率预计较上一财年增长3%左右。这背后的因素是什么?

SPE销量的增加对降低固定成本比率有显着效果。此外,迄今为止已开展的生产力改进活动的结果预计将随着销售额的增加而显现,从而有助于毛利率的改善。

根据2022财年SPE部门的新设备销售预测,非易失性存储器的销售预计将大幅跑赢市场增长(同比+15%)。请您介绍一下这背后的背景。

与逻辑/代工投资相比,存储器投资在尖端设备上的投资比例更高,这是我们关注的重点。另外,特别是在3D NAND的投资中,蚀刻设备和薄膜沉积设备的投资比例很高,这是我们的优势。

2022 财年销售额预计将增加,但设备产能或零部件采购是否存在担忧?

我认为没有任何问题。关于生产能力,自2017年以来,我们在宫城工厂建设并运营了物流大楼,并扩大了生产线。东北工厂和山梨工厂的新生产大楼于2020年开始运营,产能比以前增加了15至2倍。
我们也在加强我们的供应链。通过生产趋势简报共享信息,并建立合作伙伴公司的生产能力和零部件供应能力以满足需求。

从 2022 财年起将应用新的收入确认标准,但这会对业务绩效产生影响吗?

我们认为这不会对 2022 财年全年的销售额或利润产生任何重大影响。在公布2022财年第一季度财务业绩时,我们计划同时披露新旧准则下的业绩。

2022 财年现场解决方案销售额预计仅比上一年增长 10% 左右,但这不是保守吗?

在客户工厂的高利用率和不断增加的安装基础的支持下,零件和服务销售预计将继续增长。尽管我们预计改造将出现增长,但 2022 财年新设备的销售可能会出现更高的增长率。至于二手设备,由于市场上的设备已经耗尽,我们不能指望大幅增加。

2022 财年的 SG&A 费用预计将比上一财年增加 530 亿日元。请您介绍一下此事的背景。

主要因素是研发费用的增加,但内部IT基础设施的费用也有所增加。我不会给出详细的细分。

我想了解 TEL 的 WFE 股票的前景。

我们的 SAM*2 正在按预期增长,业务活动进展顺利,但 SAM 以外的投资(例如 EUV)以及我们所涉足的成熟一代的投资也超出了我们最初的预期。因此,我们认为有必要重新审视我们在制定中期经营计划财务模型时假设的WFE市场规模,并且我们目前不宜对WFE份额的前景发表评论。

2022财年,销售额和毛利润预计将达到中期经营计划财务模型中17万亿日元的销售场景,但营业利润率方面仍存在差距。请告诉我您为实现目标而采取的措施。

我们有望在 2022 财年实现 435% 的毛利率,这是一个重大进步。然而,实现财务模型的指标是销售额、营业利润率和ROE,公司认识到有必要提高营业利润率。我们计划继续积极的研发投资,以创造具有高附加值的下一代产品,但我们相信,通过进一步增加销售额,我们可以降低SG&A费用率并实现我们的营业利润率目标。

2022 财年业绩预计将跑赢市场增长,业务活动似乎步入正轨。如果您有任何问题,请告诉我。

挑战有很多,我认为它们都是挑战和机遇。中期管理计划的目标年份是 2024 财年,但该公司正在超越这一目标,致力于其业务的进一步增长。

我希望您再次解释一下您对如何使用手头现金(例如收购库存股和并购)的想法。

基本上,我们希望优先考虑增长投资。我们不否认并购的可能性,并且相信如果我们能够预期市场增长、投资回报,并确认它对包括股东和客户在内的所有利益相关者有利,那么并购是一种选择。灵活考虑收购库存股的政策没有变化。

WFE(晶圆厂设备):半导体前端制造设备。半导体制造工艺包括在晶圆上形成电路并进行测试的前工艺以及将晶圆切割成芯片并进行组装和测试的后工艺。半导体前端制造设备就是用于该前端工艺的制造设备。此外,半导体前端制造设备还包括晶圆级封装设备

SAM:服务于可用市场

此内容是问题和答案的摘要。