taptap点点 截至 2021 年 3 月的财年第二季度的问答环节

在财务业绩发布会上，我说过 2021 年将是重要的一年。尽管我们需要密切关注新型冠状病毒感染和地缘政治风险，但我们认为2021年的WFE市场仍将超过2020年的历史新高。我们预计 2022 年将进一步增长。这样，我们预计 2021 年和 2022 年将是重要的年份。
2021年后WFE市场的增长需要关注三点：DRAM的供需平衡、10nm/7nm/5nm MPU和GPU的发布时机以及数据中心和5G移动的投资趋势。目前，我们预计 2021 年第一季度 DRAM 供需平衡将有所改善。我们还可以预期对 10nm/7nm/5nm MPU 和 GPU 的需求。

目前很难对 2021 年 WFE 市场规模给出定量答案，因为受新型冠状病毒感染和地缘政治风险的影响，各客户公司的投资时机可能会略有延迟。然而，从中期来看，正如中期管理计划所示，WFE 市场将在 CY2023 年达到 $65-$70B 的前景没有变化。
2021 年，我们认为 5G 基础设施的逻辑/代工投资以及数据中心的 DRAM 投资将会增加。我们认为DRAM投资将从CY2021Q1下半年开始逐渐恢复。

我们预计 2021 年也会有中国本土客户的投资，但我们需要密切关注地缘政治风险的影响，因此目前无法给出定量答案。然而，随着信息通信技术在世界各地的大力实施，半导体的重要性日益增加，无论在哪里，投资都将持续下去。为了满足这一需求，我们认为保持世界领先的技术创新能力非常重要。

主要因素是设备交付和启动进展顺利，以及部分客户提前投资5G基础设施。

收益预测包含了当前已识别的各种风险。我不想提供有关客户销售分配的详细答案，因为这可能会推断出客户的投资计划。

中期经营计划的财务模型中有3种情景，主要情景是目标销售额2万亿日元、营业利润率30%。为了实现这一目标，我们积极对生产设备和研发进行前期投资，着眼于中长期增长，而不仅仅是关注当前的数字。我们相信，通过未来销量的增加，固定比率将会下降，利润率将会提高。该计划正在朝着实现其目标稳步推进。

由于销售计划每半年管理一次，因此半年末第四季度的销售额往往会高于第三季度的销售额。

我们增加图案工艺市场份额的计划没有改变，以蚀刻为中心，但也包括成膜和清洗。随着 3D NAND 变得更加多层化，HARC 工艺*2 需要高蚀刻速率和形状控制等先进技术。目前，该客户正在投资大规模生产 128 层，但计划扩大其在下一代及更新一代产品中的份额。

所有产品总是存在竞争。竞争制造商之间的友好竞争对于行业和客户来说都是积极的。公司以“唯一第一、第一”为目标，快速掌握客户未来所需的技术，将资源集中在高附加值领域，响应客户要求。
半导体要求大容量、高速、低功耗、高可靠性等高性能，需要各种新技术。只要技术不断创新，市场就会增长。我们愿意继续与这个市场上的竞争制造商共同努力。

札幌办事处长期以来一直是软件开发基地。北海道拥有许多优秀的软件工程师，因此札幌也适合获取人力资源。
未来，随着逻辑/代工厂变得小于 5 nm，3D NAND 变得比 200 层更加多层，除了提高设备性能外，还需要对从设备中安装的传感器获得的数据进行数字化和分析。从可持续发展目标的角度来看，数字化也很重要，因为它有助于开发低功耗设备、提高制造产量和延长设备正常运行时间。我们将在负责这一发展的札幌办事处创造更好的环境，并加速发展。