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taptap点点 截至 2021 年 3 月的财年盈利预测简报会问答集

TEL 预计 CY2020 年 WFE*1 市场将比上年增长 10% 左右,但 SEMI(行业协会)预测比上年下降 4% 左右,其中 DRAM 和逻辑/代工投资出现负增长。造成这种差异的原因是什么?

我们的 WFE 展望非常准确,因为我们已经看到了上半年的客户投资。下半年,由于新型冠状病毒的影响以及ICT(信息和通信技术)对半导体的需求增加,上半年投资延迟的反弹,我们预计客户投资不会出现任何重大变化。我们还与客户的管理团队讨论他们的投资计划,我们的预测也将这些考虑在内。

我想问一下您对 2020 年内存投资的看法。今年以来,内存厂商纷纷宣布将比上一年减少本财年的资本投资计划。尽管由于新型冠状病毒的影响,比特需求的增长存在不确定性,但该公司表示其计划将保持不变。另一方面,TEL预计2020年内存投资将同比增加。我想更多地了解这种差异。

受新型冠状病毒影响,数据流量迅速增加,数据中心和 PC 的半导体需求不断增加。此外,客户公司正在对 5G 移动进行前期投资,未来需求将会增加。在此背景下,目前询盘强劲,我们相信 2020 年内存投资将会增加。

投资者担心,PC制造商和数据中心的内存库存积累将结束,从2020年下半年开始,需求将疲软,内存价格将下跌,导致内存制造商的资本投资下降。您如何看待电话?

我认为不存在这样的担忧。

请介绍一下美国加强对华出口管制对当前和中长期的影响。

虽然我们无法评论对个人客户的影响,但在仔细研究了我们目前所知的各种影响(包括新型冠状病毒)后,我们宣布 CY2020 WFE 市场增长率约为 10%。在FY20Q3财务业绩发布会上,我表示我对公司认为处于10%的高区间内感到满意,但我希望您理解,这种差异是考虑到各种影响因素造成的。
除了 IoT、AI 和 5G 之外,随着新常态下 ICT 的大力实施,半导体的重要性日益增加,也需要提高性能。无论位于何处,资本投资都将继续,WFE 市场预计将继续增长。我们认为保持世界领先的技术创新能力非常重要。

是否存在因美国对华出口监管收紧而取消订单或延迟客户投资的情况?

没什么了不起的。

受美国收紧对华出口限制的影响,中国本土制造商的投资趋势是否会发生变化? 2020年初以来,投资不是变得更加强劲了吗?

我们认为今年中国本土客户的投资计划没有任何重大变化。我们将从明年开始继续监测影响。

中国本土厂商的投资,逻辑/代工和存储器哪一个更大?

内存更大。

由于新型冠状病毒的影响,数据流量增加了 30-40%,并且预计将继续增加。请告诉我们这一趋势将对半导体投资产生什么影响。

由于新型冠状病毒的影响,尽管人员流动有所减少,但数据流动却在增加。此外,随着ICT为新常态做好准备,数据流量将进一步增加,对半导体的需求预计将进一步扩大。
2019年半导体市场规模约为4120亿美元,预计2030年将达到1万亿美元。在这种快速增长的背景下,需要高可靠性、高速和低功耗等各种技术。此外,自动驾驶等机器对机器应用的激增将刺激进一步的技术创新。在此背景下,半导体市场将因技术创新的需求和需求不断增长而持续增长,支撑其的WFE市场也将扩大。

2021财年盈利预测中,同比销售增速跑赢市场。这是什么原因呢?

我们计划增加蚀刻、成膜和清洗三个领域的销售额,我们可以在这三个领域发挥我们的技术能力,并期望持续的技术创新和市场扩张。此外,现场解决方案(FS)业务上一财年全年销售额首次突破3000亿日元,本财年也值得期待。

我想询问2021财年盈利预测中的利润率。虽然销售额同比增长135%,但营业收入仅增长159%。考虑到TEL的边际利润,我认为营业利润还可以增加更多,但你觉得呢?

我们预计研发投入将创历史新高,这将影响营业利润率。随着 WFE 市场的进一步增长,我们将继续积极投资于增长,以最大限度地发挥我们的增长潜力。我们计划三年内投入4000亿日元用于研发,今年是第二年,我们会稳步实施。

WFE(晶圆厂设备):半导体前端制造设备。半导体制造工艺包括在晶圆上形成电路并进行测试的前工艺以及将晶圆切割成芯片并进行组装和测试的后工艺。半导体前端制造设备就是用于该前端工艺的制造设备。此外,半导体前端制造设备还包括晶圆级封装设备

*此内容是问题和答案的摘要。