taptap点点 截至 2020 年 3 月的年度第三季度财务业绩简报问答集
我们的美国竞争对手宣布其财务业绩实现两位数增长,我对这种观点没有异议。我们预计今年会有大幅增长。
NAND的库存调整更为提前,因此我们认为投资首先收回的可能性很大,但投资时机不仅取决于库存水平,还取决于客户的产能。看来DRAM可能会首先恢复。
目前,我们认为不存在任何重大问题。
我不想回答上半年投资较大还是下半年投资较大,因为这关系到我们公司下一财年的业绩预测。在 5G 到来之前,不仅对尖端应用处理器的需求不断增加,而且对外围设备半导体的需求也在增加,我们预计中国客户将投资 14 纳米一代。
虽然我无法对增长率进行定量评论,但我们的观点与竞争对手的观点没有显着不同。今年,我们预计逻辑代工厂将投资 14nm 代工艺。记忆中,去年之前主要投资是开发,但从今年开始产能扩张已经开始,投资有望增加。
与SPE相比,FPD客户的投资差异很大,但我们相信未来对有机EL显示器的需求将会扩大。为了满足这种需求,我公司将提供高附加值的产品。目前许多客户正在评估我们的喷墨打印设备,并对未来充满期待。
如盈利预测所示,我们预计下半年销售额将高于上半年。销售很难保持平稳,因为它们取决于客户的投资计划。另一方面,在我们的工厂,我们增强了供应链,即使需求发生变化也能够稳定生产。
我们认为对本财年业绩的影响很小。
FS业务进展顺利,第三季度累计进度较全年销售预测增长79%。我还不知道销量是否会超过预期,但我抱有很大希望。目前,安装数量已超过 70,000 台。假设客户工厂的开工率恒定,FS业务的增长速度与每年交付的单位数量成正比。
代工厂和逻辑工厂比之前的预测按顺序增加。 DRAM的下滑被认为是由于客户生产调整进度延迟所致。
竞争环境没有重大变化。尽管新的财务模型没有将假设的WFE市场规模与财务模型联系起来,但在销售额为2万亿日元、营业利润率为30%、ROE为30%或以上的情况下,假设WFE市场规模为650亿至700亿美元。开发高附加值的新产品并实现POR*2需要时间,我们正在努力在五年内实现这一目标。
考虑到未来的增长,我们认为收购库存股的决定恰逢其时。对于未来的股票回购,我们将继续考虑在适当的时间、适当的规模上灵活执行。由于我们在中期经营计划中承诺ROE达到30%以上,因此我们将妥善管理我们的资产负债表。然而,在使用手头现金时,我们希望优先考虑研发费用和资本投资等增长投资。如果并购能够在中长期内增加股东价值,我们也会考虑并购。
新型号是一种高生产率的设备,安装的腔室数量有所增加,并且配备了中温 SPM(硫酸过氧化物混合物)处理装置。这些新型号和坡口清洁设备的推出正在取得进展,特别是在中国市场,并将有助于增加未来的市场份额。
虽然这取决于每个客户的3D NAND的结构,但我们在蚀刻速率和性能方面看到了良好的结果,我们的目标是在下一代技术的12x层中获得POR。
我们公司拥有连续进行图形化的所有关键工艺的设备,包括光刻、蚀刻、成膜和清洗。此外,由于我们拥有与客户打交道的长期记录,并且可以利用已交付的设备,因此我们与客户共享多代技术路线图。随着技术的进步,这些优势将得到进一步利用。
2018 年半导体器件市场规模为 4,688 亿美元,而 WFE 市场仅占该金额的 12%。预计2030年设备市场将达到1万亿美元,WFE市场也将相应增长。我认为研发成本会相应增加,但我不认为这会成为负担,因为销售额预计也会增加。
我们相信,即使越来越多地采用EUV,蚀刻步骤的数量也不会减少。 EUV 对我们的设备来说是积极的。
EUV 涂布机/显影机需要更高的可控性,以增加附加值。此外,EUV 的普及可能不仅会引发对镀膜商/开发商的资本投资,还会引发对其他设备的资本投资。
WFE(晶圆厂设备):半导体前端制造设备。半导体制造工艺包括在晶圆上形成电路并进行测试的前工艺以及将晶圆切割成芯片并进行组装和测试的后工艺。半导体前端制造设备就是用于该前端工艺的制造设备。此外,半导体前端制造设备还包括晶圆级封装设备
POR(记录过程):客户半导体制造过程中设备采用的认证
此内容是问题和答案的摘要。