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taptap点点 截至 2020 年 3 月的年度第三季度财务业绩简报问答集

您如何看待今年(CY2020)WFE*1 市场的增长率?考虑到半导体行业的近期趋势,与上一年相比,可能会出现两位数的增长。

我们的美国竞争对手宣布其财务业绩实现两位数增长,我对这种观点没有异议。我们预计今年会有大幅增长。

按应用划分,今年的 WFE 市场前景如何?美国竞争对手认为NAND将强劲复苏,但DRAM不会。

NAND的库存调整更为提前,因此我们认为投资首先收回的可能性很大,但投资时机不仅取决于库存水平,还取决于客户的产能。看来DRAM可能会首先恢复。

TEL 的竞争对手已下调盈利预测。客户投资趋势是否出现令人担忧的变化?

目前,我们认为不存在任何重大问题。

我想向您询问演示材料第 16 页上的逻辑/铸造厂的前景。 14nm一代的投资是上半年更大还是下半年更大?

我不想回答上半年投资较大还是下半年投资较大,因为这关系到我们公司下一财年的业绩预测。在 5G 到来之前,不仅对尖端应用处理器的需求不断增加,而且对外围设备半导体的需求也在增加,我们预计中国客户将投资 14 纳米一代。

TEL的竞争对手表示,今年中国本土半导体制造商的WFE投资将比去年增加40%至50%。电话也一样吗?

虽然我无法对增长率进行定量评论,但我们的观点与竞争对手的观点没有显着不同。今年,我们预计逻辑代工厂将投资 14nm 代工艺。记忆中,去年之前主要投资是开发,但从今年开始产能扩张已经开始,投资有望增加。

某大客户宣布将在105代上的投资减半。这会影响FPD市场的前景吗?另外,TEL的喷墨绘图设备用于制造有机EL显示器是否有商机?

与SPE相比,FPD客户的投资差异很大,但我们相信未来对有机EL显示器的需求将会扩大。为了满足这种需求,我公司将提供高附加值的产品。目前许多客户正在评估我们的喷墨打印设备,并对未来充满期待。

第三季度销售额往往低于第二季度,但在截至 2020 年 3 月的本财年中,第三季度和第二季度销售额几乎处于同一水平。您是否正在努力使销售正常化?或者第三季度需求强劲?

如盈利预测所示,我们预计下半年销售额将高于上半年。销售很难保持平稳,因为它们取决于客户的投资计划。另一方面,在我们的工厂,我们增强了供应链,即使需求发生变化也能够稳定生产。

尽管第三季度业绩因新冠疫情而表现良好,但全年预测是否保持不变?

我们认为对本财年业绩的影响很小。

现场解决方案(FS)业务的全年销售额是否会超过预测(全年2780亿日元)?另外,请告诉我们目前的安装基数(已交付的设备数量)以及下一财年 FS 业务的增长速度。

FS业务进展顺利,第三季度累计进度较全年销售预测增长79%。我还不知道销量是否会超过预期,但我抱有很大希望。目前,安装数量已超过 70,000 台。假设客户工厂的开工率恒定,FS业务的增长速度与每年交付的单位数量成正比。

我想向您询问演示材料第 20 页上按应用分类的下半年销售预测。与 2019 年 10 月的预测相比,逻辑/代工和非易失性存储器增加而 DRAM 减少的原因是什么?

代工厂和逻辑工厂比之前的预测按顺序增加。 DRAM的下滑被认为是由于客户生产调整进度延迟所致。

与 2019 年宣布的新财务模型不同,2018 年的旧财务模型与假设的 WFE 市场规模挂钩。如果达到旧金融模型中假设的WFE市场规模,是否能够实现按照模型的销售?或者您认为会因为竞争环境的变化而上升还是下降?

竞争环境没有重大变化。尽管新的财务模型没有将假设的WFE市场规模与财务模型联系起来,但在销售额为2万亿日元、营业利润率为30%、ROE为30%或以上的情况下,假设WFE市场规模为650亿至700亿美元。开发高附加值的新产品并实现POR*2需要时间,我们正在努力在五年内实现这一目标。

您如何自我评价2019年12月完成的股票回购?我还想知道您对未来股票回购的想法。

考虑到未来的增长,我们认为收购库存股的决定恰逢其时。对于未来的股票回购,我们将继续考虑在适当的时间、适当的规模上灵活执行。由于我们在中期经营计划中承诺ROE达到30%以上,因此我们将妥善管理我们的资产负债表。然而,在使用手头现金时,我们希望优先考虑研发费用和资本投资等增长投资。如果并购能够在中长期内增加股东价值,我们也会考虑并购。

我想询问演示材料第 17 页上描述的新型清洁设备。具体来说,新型号是什么样的设备?另外,市场份额有变化吗?

新型号是一种高生产率的设备,安装的腔室数量有所增加,并且配备了中温 SPM(硫酸过氧化物混合物)处理装置。这些新型号和坡口清洁设备的推出正在取得进展,特别是在中国市场,并将有助于增加未来的市场份额。

哪一代技术可以在3D NAND通道蚀刻工艺中实现POR?另外,什么时候会有订单?

虽然这取决于每个客户的3D NAND的结构,但我们在蚀刻速率和性能方面看到了良好的结果,我们的目标是在下一代技术的12x层中获得POR。

我想了解TEL在3nm代逻辑/代工厂方面的商机。随着工艺从7纳米到5纳米再到3纳米,研发成本是否会增加,对利润造成压力?

我们公司拥有连续进行图形化的所有关键工艺的设备,包括光刻、蚀刻、成膜和清洗。此外,由于我们拥有与客户打交道的长期记录,并且可以利用已交付的设备,因此我们与客户共享多代技术路线图。随着技术的进步,这些优势将得到进一步利用。
2018 年半导体器件市场规模为 4,688 亿美元,而 WFE 市场仅占该金额的 12%。预计2030年设备市场将达到1万亿美元,WFE市场也将相应增长。我认为研发成本会相应增加,但我不认为这会成为负担,因为销售额预计也会增加。

有一种观点认为,随着 EUV 的采用,蚀刻步骤的数量将会减少,但 TEL 的观点是什么?

我们相信,即使越来越多地采用EUV,蚀刻步骤的数量也不会减少。 EUV 对我们的设备来说是积极的。

预计未来EUV曝光设备的出货量将会增加,但这将如何影响TEL的涂布机/显影机销售?

EUV 涂布机/显影机需要更高的可控性,以增加附加值。此外,EUV 的普及可能不仅会引发对镀膜商/开发商的资本投资,还会引发对其他设备的资本投资。

WFE(晶圆厂设备):半导体前端制造设备。半导体制造工艺包括在晶圆上形成电路并进行测试的前工艺以及将晶圆切割成芯片并进行组装和测试的后工艺。半导体前端制造设备就是用于该前端工艺的制造设备。此外,半导体前端制造设备还包括晶圆级封装设备

POR(记录过程):客户半导体制造过程中设备采用的认证

此内容是问题和答案的摘要。