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taptap点点 2020 年 3 月财年财务业绩简报问答

由于新型冠状病毒的影响,我们的竞争对手未能达到他们的业绩预测,而 TEL 能够实现他们的业绩预测。我想知道其中的原因。未来我们会看到 TEL 的业绩受到类似的影响吗?

在武汉地区,封城实际上影响了FPD业务。另一方面,在存在其他限制的地区,本地和外籍员工能够提前启动设备并达到绩效预期。

即使TEL能够按计划生产和运输设备,由于新型冠状病毒的影响,竞争对手设备的生产、运输或安装受到限制,是否有可能导致销售延迟?

客户正在与主要 SPE 制造商密切合作,以确保投资计划符合半导体需求。此外,半导体在美国被指定为重要行业。因此,可能会延迟大约一个季度,但我们认为目前不会产生重大影响。

截至 2020 财年末,由于新型冠状病毒的影响,设备安装无法完成而无法记录销售的项目规模有多少。另外,尽管旅行和采访受到限制,您如何继续开展业务?

请理解,这是一个由于 2020 财年 FPD 业务销售预测与实际结果存在差异而无法完成安装的项目。
有旅行限制的地区目前由本地和外籍员工负责处理。此外,考虑到新型冠状病毒可能会出现第二波或第三波疫情,我们正在加强当地子公司的实力,并使用摄像头等提供远程支持。此外,公司正在考虑增加外籍员工数量,以应对未来设备需求的增加。

据我了解,目前客户的投资计划没有变化,但您认为宏观经济会因新型冠状病毒的影响而下滑到什么程度,投资计划将会被重新审核?

我们目前正在分析对宏观经济的影响。为了评估其影响,我们决定不在本次财务业绩公告中公布盈利预测。

NAND和DRAM投资复苏哪个更强?近期数据中心投资活跃,DRAM投资是否有可能提前?请告诉我它与您三个月前看到的情况相比如何。

我预计NAND投资将会更加强劲。 DRAM也在复苏。由于冠状病毒的影响,客户最初专注于执行其初始投资计划,但也期待额外或加速投资。

经济不景气时,OSAT先减少投资,然后代工厂调整投资,但目前没有这样的动静。怎么分析原因呢?

除了我之前提到的物联网、人工智能和5G的普及之外,世界各地的数据流量正在迅速增加,通信基础设施的重要性也在增加。支持这些的半导体至关重要,并且对各种半导体的需求强劲,包括用于 5G 智能手机和数据中心的半导体。

请告诉我们从 2020 年下半年到 2021 年每个申请的业务环境。

尽管需要密切监控新型冠状病毒的影响,但根据客户投资计划,WFE*1 市场预计从 2020 年下半年到 2021 年将持续增长。除了固态逻辑/代工投资和 NAND 投资复苏之外,我们预计 DRAM 投资也会复苏。

据说NAND投资正在复苏,但NAND第四季度的销售结果比三个月前的预测低了约100亿日元。这是否是由于中国 NAND 客户的设备启动延迟造成的?

2020 财年,由于封城,部分中国客户的设备投放受到了一定影响。另一方面,我们能够通过响应逻辑/代工客户的早期请求来实现我们的业务预测。中国市场逐渐平静下来,当地员工也随着市场的复苏而陆续复工。目前我们正在考虑设备启动计划的细节。

SPE公司收到了强劲的订单,但一些制造商似乎对零部件采购感到担忧。 TEL有这样的问题吗?

我们正在妥善管理零部件采购和供应链,目前设备出货没有受到影响。

我想知道不公布2021财年盈利预测的原因。除了设备启动延迟之外,是否存在可能严重影响业务成果的任何风险?此外,研发费用和资本投资规模预计将处于较高水平,但您如何看待2021年的WFE市场?

我们推迟公布盈利预测,以评估新型冠状病毒对宏观经济的影响。我们认为,设备启动延迟对 2021 财年业绩的影响很小。
另一方面,为了在不断增长的WFE市场中保持我们的技术创新能力,我们需要在强大的财务基础上继续投资于增长,我们预计研发费用约为1350亿日元。

虽然我们推迟公布盈利预测,但我们预计研发费用将比上一年增加约 12%。这是因为,即使2021财年下半年销售额可能同比下降,但展望2022财年,设备需求仍在持续增加?如果有任何材料有望在 2022 财年推动市场增长,请告诉我。

请理解,我们持续积极投资研发的原因是我们拥有市场增长潜力。为了实现中期经营计划,我们将从2020年度起的三年内投入4000亿日元的开发投资。

我想询问 2021 财年按设备划分的销售额增长率。是否有哪些类型的设备有望因WFE投资组合的影响而出现高增长?

在第三季度业绩发布会上,我表示,我对竞争对手的观点感到满意,即 2020 年 WFE 市场增长率处于 10% 的较低范围内。尽管我们需要密切关注新冠病毒的影响,但我们的观点没有改变。除了固态逻辑/代工投资之外,我们还可以预期 2021 财年的内存投资。因此,我们可以预期蚀刻设备和涂布机/显影机等产品的增长。此外,随着存储器投资的复苏,薄膜沉积设备和晶圆探测器也有望增长。

第四季度的现场解决方案销售额特别大。您能告诉我这背后的背景吗?客户趋势有变化吗?另外,您预计 2021 财年现场解决方案销售额将增长多少?我还想知道截至 2020 财年末的安装基数(交付的设备数量)。

第四季度的销售增长没有重大变化。现场解决方案正在按计划进行。我们2020财年的销售额与上年相比有所下降,但现场解决方案的销售额与上年相比有所增加。截至2020财年末,安装量超过72,000台。

请告诉我们 2021 财年 FPD 业务的前景。

首先,在中国武汉地区推出设备非常重要。我们预计,在 OLED 投资的推动下,本财年销售额将增加,但我们不想给出定量解释。

我想了解GAA(Gate All around)和FinFET气体化学蚀刻设备的业务谈判现状和未来前景。

气体化学蚀刻设备用于蚀刻关键层,并用于存储器和逻辑/代工厂。我们希望它在未来能够继续应用于各种应用。我不想对个别公司的询问状况发表评论。

我想了解一下美国商务部2020年4月27日宣布的出口管制措施的影响。请告诉我们这将如何影响TEL向中国客户的发货以及您正在考虑采取哪些措施。

我们目前正在研究出口管制措施的影响。

WFE(晶圆厂设备):半导体前端制造设备。半导体制造工艺包括在晶圆上形成电路并进行测试的前工艺以及将晶圆切割成芯片并进行组装和测试的后工艺。半导体前端制造设备就是用于该前端工艺的制造设备。此外,半导体前端制造设备还包括晶圆级封装设备

此内容是问题和答案的摘要。