taptap点点 截至 2010 年 3 月 31 日的财年财务业绩简报会的问答
我们预计 4 月至 6 月期间的订单约为 1500 亿日元，其中 SPE 为 1300 亿日元，FPD/PVE 为 200 亿日元。
7 月至 9 月期间可能类似。
DRAM和NAND的资本投资非常强劲，代工和MPU资本投资也将保持在较高水平。
确实，涂布/显影机的盈利能力高于蚀刻机，但蚀刻机的盈利能力也不错。未来，我们希望通过新宫城工厂的新举措和增加市场份额来实现更高的盈利能力。
目前，开发工作在山梨县进行，生产工作在松岛进行，但计划在新的宫城工厂进行从开发到量产的所有工作。我们将通过追求最大生产效率来提高盈利能力，并通过加强供应链来缩短交货时间。
过去一年，我们在干蚀刻市场的份额没有变化。正在向主要客户播撒种子，但由于该行业的性质，结果不会立竿见影。结果最快可能会在一年内显现。与竞争对手争夺市场份额的竞争非常激烈，但获得市场份额至关重要。
我想发布可以大大提高生产力的设备。该公司的目标是在中期扩大市场份额，以能够满足进一步小型化、高品质需求的单晶圆加工设备为主要产品。
清洗设备和热处理成膜设备的组成比例将会增加。作为小型化投资的一部分，对可进行损伤较少的工艺的RLSA蚀刻机和ALD的需求正在增加，作为产能扩张投资的一部分，对热处理成膜设备的需求也在增加。
与上一财年相比，固定成本总体增加约300亿日元。其中，130 亿日元是研发费用的增加，尽管其中一部分是由于产量的增加。关于研发，我们打算进行一切必要的事情。
在之前2月份的财报发布会上，我说过3月份左右投资情况会更加明朗，事实上，一家内存大客户的新大楼建设已经初具规模。对于CY10，我们是在对具体项目进行彻底检查的基础上做出预测的。 CY11的增长率是根据预期的新工厂建设进度计算的。
2010 年 DRAM 预计增长 50%，NAND 增长 90%。
根据市场环境，我们希望在 2-3 年内超过之前的销售峰值。从中长期来看，我们希望扩大现有领域的业务，开发新业务，并增加除SPE等现有领域之外的其他业务支柱。
