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taptap点点 截至 2009 年 3 月 31 日的财政年度财务业绩简报会上的问答

我想听听您对截至 2009 年 3 月的财政年度固定成本削减额从最初预计的 340 亿日元增加到实际的 400 亿日元,以及截至 2010 年 3 月的财政年度进一步削减 300 亿日元背后的因素的想法。

削减金额实际上超出了预期,部分原因是我们对削减金额的考虑有些保守,但我们能够进一步削减固定成本,是因为成功削减了与外包成本和加班成本相关的人员成本和杂项费用。此外,截至2010年3月的财政年度,之前各项措施的削减效果将在全年发挥作用,我们希望实现300亿日元的目标。

截至 2010 年 3 月的财年,自由现金流预计为正值吗?

即使考虑到截至 2010 年 3 月的财年预期净亏损为 380 亿日元,但由于营运资金减少,自由现金流预计仍将略为正值。

我想了解在截至 2010 年 3 月的财年制造设备业务的业绩预测中,有关客户资本投资的假设。另外,您对每个季度收到的订单量有何印象?

不可否认,截至2010年3月的年度半导体制造设备市场将比去年下降40%至50%。 2010年4-6月期间,逻辑代工厂可能出现复苏迹象,预计订单量将比2009年1-3月增加30%至50%。从7-9月开始,我们认为NAND闪存和DRAM将占据很大一部分市场。对于FPD制造设备业务来说,本财年很可能是订单的低谷。特别是,预计上半年订单很少,但下半年有望恢复。

看起来严峻的商业环境还将持续,但在截至 2011 年 3 月的财年中实现盈利不是很困难吗?

我们相信在截至 2011 年 3 月的财年中实现盈利是可能的。我们希望通过稳步推进成本削减、加强产品开发、彻底销售大客户、提高市场份额和利润率来实现盈利。

我想了解当前的竞争状况和市场份额。

对于已经拥有较高市场份额的涂布/显影商,我们将努力在内部而不是在其他公司进一步提高客户满意度。随着双图案技术的确立,我们有望占领蚀刻设备和热处理成膜设备的新市场,并希望进一步提高我们的市场份额。

您在售后方面的中期销售目标是什么?

我们将继续提供服务和支持,保证设备的高可用性。我们在运营的产品数量超过50,000个,潜在市场非常大。我们希望将目前的 1000 亿日元业务(包括改造、维护服务和零部件销售)增加到约 1500 亿日元。

尽管有人说制造设备市场的增长速度正在放缓,但东京电子在截至2008年3月的财年中实现了利润新高。未来我们能否超越这个峰值?

我认为短期内很难超越利润峰值。尽管半导体行业寡头垄断日益严重,但各家公司为了在市场中生存,都会不遗余力地投资。有人似乎指出,制造设备市场增速正在放缓,但我们希望通过突破和创新技术实现创纪录的利润。

据我所知,公司已经改变了并购策略,并采取了积极主动的态度,但在考虑过程中,如果在并购方面有任何问题或需要解决的问题,请告诉我。

增加业务协同效应并成为每个细分市场的顶级供应商非常重要,但到目前为止还没有符合标准的项目,因此也没有实现。

已宣布与欧瑞康太阳能建立合作伙伴关系,但截至 2010 年 3 月的财年的产品询问和销售预测如何?

我们已成为亚洲和大洋洲的销售代理,收到很多询问。不过,由于我们目前经营的是佣金业务,而不是采购和销售,因此我们本财年的销售额不会很大。

2009 年 4 月宣布收购 ASM International 股票 (49%) 的目的是什么?

ASMI 是一家在尖端领域拥有有吸引力的技术的公司,我们战略性地收购了股份,以便在需要技术时在谈判中获得优势。这个49%属于合理范围,没有进一步提高持股比例的计划。

您曾一度设定了 20% 至 25% 的中期营业利润率目标,但现在这个计划有变化吗?还有,我们能否超越9000亿日元的销售额巅峰水平?

我愿意在未来继续实现同样的目标。市场将由持续提供满足客户需求的优质产品的公司主导。从这个意义上说,未来的销售体系和开发方式将受到质疑。通过实现这一目标,我们希望提高我们的营业利润率。我们还需要提高成本竞争力,稳步降低固定成本。