taptap点点 2008 年 3 月中期财务业绩简报问答

我想了解上半年利润增长的因素。

质量改进和新产品比例增加带来的成本降低促进了利润的增加。此外，支出也低于预期。此外，高利润半导体制造设备在销售组合中所占比例的增加也对利润做出了贡献。

本财年的利润前景如何？

我们相信，如果我们公布的9000亿日元的销售预测，我们将能够实现1600亿日元的营业收入。

我想询问未来固定成本的前景。

上半年到下半年销量不会有大的变化。下一财年的计划仍在制定中，但我们将继续缩小研发投资范围。

从全球范围来看，顶尖玩家与后续群体的区别在于他们何时进入衰退期，但如果他们明年进入调整期，他们的应对方式与之前相比是否会有所不同？

我们从今年下半年开始改变了招聘计划，并迅速做出反应，从今年下半年开始限制新的职业中期招聘。然而，虽然美国企业宣称人员成本属于变动成本并立即实施人员调整，但我们的做法却不同。

我想具体询问一下研发费用和资本投入的增加情况。

下半年，为了开发RLSA（Radial Line Slot Antenna：以低电子温度为特征的新型等离子体源）、GCIB（Gas Cluster Ion Beam：低能气体团簇离子束）等，开发成本增加了约50亿日元。用于研发的机械设备的资本投资也增加了约50亿日元。

非经常性利润“固定资产出售收益”的内容是什么？

由于韩国子公司总公司搬迁，出售旧公司大楼产生了10亿日元收益，出售德克萨斯工厂产生了10亿日元收益。

截至 2009 年 3 月的财年半导体制造设备的资本投资前景如何？

我认为与截至 2008 年 3 月的财政年度相比，有可能出现持平增长，因为我们正在考虑未来扩大我们的设施。 1GB DRAM时代，从成本角度来看，需要高产能的300mm设备，投资也会增加。明年，随着配备 VISTA 的 PC 变得更加流行，数字消费者对半导体的需求将扩大，预计将出现复苏，尤其是在内存领域。订单在1-3月期间将持续疲软，但我们预计订单将从4-6月开始逐渐恢复。

下个学期FPD制造设备的销售预测是多少？

预计 10 月至 12 月期间的订单将大幅增加。明年的资本投资可能是20-30%，但由于记录销售的时间，根据我们的销售标准，增长将在10%左右。

您预计未来的订单量是多少？

我们预计 10 月至 12 月期间的销售额约为 1700 亿日元。其中半导体制造设备为130-1400亿日元，FPD制造设备为30-400亿日元。我们预计 1 月至 3 月期间的水平相同。

东京电子将从双图案化中受益多少？

双重图案化技术有多种类型，最佳方法根据所处理的图案和薄膜的不同而不同。最终我们选择了一种更经济的方法。其中，我们公司在涂布机/显影机、蚀刻系统和薄膜沉积设备方面拥有较高的市场份额，无论哪种方法都将大大受益，我们预计将看到销售额增加10-20%的产品组。

我想询问一下太阳能电池业务。

我对公司很感兴趣，如果有好的机会我想加入。