taptap点点 2008 财年财务业绩简报问答

半导体制造设备的DRAM市场状况尚未走出低迷，预计将维持与1-3月期间相同的水平。从应用构成来看，由于DRAM和NAND闪存的内存投资低迷，逻辑的投资比例将相对增加。 FPD制造设备的销售额预计将比1-3月季度减半，原因是订单集中的前两个季度出现了反动性下降。订单总额预计在1200亿日元左右。

由于我们掌握了一定的上半年信息，因此我们认为营业收入260亿日元的预测是高度准确的。同时，基于订单将从7月至9月期间恢复且销售额将增加的假设，该公司预计下半年营业收入将达到580亿日元，是上半年的两倍。

利润也会下降，因此我们预计利润会比上一年略有下降。

经过深思熟虑如何提高股东回报，我们决定目前不进行股票回购。正如简报材料中所述，我们公司有未来10年的业务计划。我们会仔细研究未来增长需要多少资金进行开发或收购，然后提出具体的资本政策和股东回报计划。

韩国地区自去年以来一直在减少投资，因此我们预计今年将恢复投资。

由于前两个季度的订单强劲，截至 2008 年 3 月，FPD 的积压订单为 1,271 亿日元。除了一次性收到各地区客户的大量订单外，该公司还有新开发的第10代产品，因此积压的订单中包括需要一年以上才能交付的订单。因此，截至 2009 年 3 月的财年销售额预计将达到 900 亿日元。与 2008 年 3 月末积压订单的差异预计为截至 2010 年 3 月的下一财年的销售额。

首先，关于SiC外延膜生长系统，该项目由京都大学、ROHM和我们公司共同开发，我们有望在截至2008年3月的财政年度建立批量生产技术。考虑到汽车制造商未来混合动力汽车的增长战略，对具有高耐压和低损耗特性的SiC器件的需求预计将大幅增长。接下来，关于TEL设备的节能改造业务，客户现场运行的老一代200mm设备并不节能，所以我们希望通过采用节能和节省化学品的解决方案来减少TEL设备的CO2排放。

商业化后的规模，我们希望3年达到500亿规模，5年达到1000亿规模。我认为我们正处于RLSA*1将在一年内实现商业化的阶段，但GCIB*2技术将需要几年时间。 GCIB是从美国Epion公司收购的，目前正在重新开发为半导体制造设备。我们认为从收购到商业化需要3-5年的时间。