No025 专题:科技的进步带来运动的变革。

编号025

专题:科技的进步带来体育运动的变革。

序列化02

保护运动员并做出更公平决定的运动技术

系列报告

运动科技海外领先

在海外,迅速兴起了一场将科技融入体育运动的运动。在上述跳跃比赛中,笠谷幸雄在1972年札幌奥运会上获得金牌时,他在助跑时保持低姿势,双手放在身前。然而两年后,默默无闻的德国滑雪运动员阿申巴赫却以背手助跑的方式夺得了世界冠军,震惊了滑雪界。当我们请流体力学专家计算这个位置的空气阻力时,我们发现空气阻力比传统的双手握在身前的方法要低。从那时起,所有跳投都改为这种反手风格。

在英国,针对 2012 年伦敦奥运会的项目已经启动。伦敦帝国理工学院正在与一个团队合作开发和分析生物传感器,目标是科学分析运动、塑造理想体型并批量生产金牌(GOLD 项目)。他们试图根据汗液、血液、唾液等体液量、身体能力和恢复水平等生物标志物的变化,寻找最佳的热身方法和快速恢复方法(参考资料3)。

这所大学拥有开发体育技术所需的资源,包括 IT、电子、医学和生理学系、设备和计算机体系结构、包括专有操作系统在内的软件、建模和数值计算、生物化学和物理材料。在这里,他致力于研究传感器信号和身体表现之间的相关性、统计数据处理、建模和调整设备以提高身体表现。

最近的问题是松糕鞋

利用技术来提高运动员的身体表现长期以来一直被容忍。然而,在某些情况下,技术在体育运动中的使用被拒绝。那时它被认为是一种“有助于提高竞技能力的人造装置”。英国公司 Speedo 的 Laser Racer 泳衣在 2008 年北京奥运会上亮相,就被认为是一种人造装置。当然,也有不同意见,还有争论的余地。

最近,耐克推出的缓解马拉松运动员脚部压力的厚底鞋引起了人们的关注。许多运动员穿着这款鞋创造了新的个人最佳纪录。毫无疑问,它是有效的。如果跑步时膝盖和脚不受伤,运动员就可以按照自己的节奏争取新纪录。

然而,世界田径联合会于2020年8月宣布将厚底鞋监管为田径项目用鞋(参考文献4和5)。允许的鞋底厚度因运动而异(参考资料6)。例如,在长度小于800m的赛道上,鞋底应在20mm以内,但在马拉松等道路上,可接受的范围在40mm以内。

此外,残奥会使用的假肢具有弹簧结构,有助于踢离地面。因此,有人指出,他们的记录可能比健康人更好。这也不能被视为人造装置。然而,如果这被认为是人造设备,它可能会剥夺身体残疾人士的竞争机会。为了防止这种情况发生,运动员有必要向田径赛事组织者传达自己的意见和声音,这相当于游说。

在本系列的第二部分中,我们将介绍如何收集运动员的数据以及如何使用技术真正帮助预防伤害。在本系列的第三部分中,我们不会介绍帮助运动员的技术,而是可以使比赛决策更加公平的技术。

[参考资料]

1.
机器学习如何改变体育运动?创新企业
https://channelstheinnovationenterprisecom/articles/games-by-numbers-machine-learning-is-changing-sport
2.
IBM Developer Outreach 回顾:利用 AI 提升体育水平
https://developeribmcom/blogs/how-ibm-uses-ai-to-enhance-sports-fandom/
3.
集成到系统中的第二代传感器技术(2) - 英国奥运
https://wwwsemiconportalcom/archive/editorial/technology/design/120222-sporthtml

作家

津田健二

国际科技记者和技术分析师

目前是英语和日语的自由科技记者。
利用我 30 多年报道半导体行业的经验,我将在博客中 (newsandchipscom)和分析文章,他向半导体行业提出了各种建议。半导体门户 (wwwsemiconportalcom) 在担任主编的同时,他还担任 MyNavi 新闻系列“汽车电子”的专栏作家。

从事半导体器件的开发工作后,成为 Nikkei McGraw-Hill(现为 Nikkei BP)的 Nikkei Electronics 记者。此后,他陆续出版了《Nikkei Microdevices》、英文杂志《Nikkei Electronics Asia》、《Electronic Business Japan》、《Design News Japan》、《Semiconductor International Japan Edition》。 2007 年 6 月,成为独立国际科技记者。他的出版物包括《半导体大趋势 2014-2025》(日经 BP 出版)、《如果你不知道,就不要放弃半导体这个不断发展的行业》、《欧洲无晶圆厂半导体行业的真相》(均由日刊工业新闻出版)和《半导体行业的最新趋势》。绿色半导体技术与新业务2011”(Impress 出版)。

http://newsandchipscom/

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