集成电路是将晶体管、电阻器、电容器和二极管等具有各种功能的元件组合在单个基板（芯片）上的电子元件。

随着晶体管的发明，一些以前使用真空管的电子电路被锗、硅等取代，电子电路变得更小、更耐用。然而，电子电路的其他部分，如电容器、电阻器和布线，仍然是传统的，研究人员不可避免地转向整体电子电路的小型化。
最终，我们取得了一定的成果，例如用合成树脂印刷电路板取代传统的铝制底盘，并使各个组件小型化。
但是，只要我们一开始就考虑分别制作和组装每个部件，我们的结果就会受到限制。

1958 年，在半导体中制造电容器和电阻器以及在单个晶圆上制造多个晶体管是常见的做法。然而，大多数研究人员正在考虑如何有效地将各种组件集成到一块板上。
JS刚刚来到德州仪器的基尔比打破了这一局面。他的想法是，如果晶体管由锗半导体制成，那么电容器和电阻器也应该由锗晶体制成。
换句话说，这个想法是使用半导体创建整个电路。于是，第一块集成电路诞生了。

长3厘米、宽数毫米的细长锗单晶，内置1个晶体管、3个电阻器和1个电容器。这是吉尔贝创建的第一个集成电路。不过接线还是和以前一样，都是用金线连接端子，还有改进的空间。
最终出现了一种技术，可以像电阻器和电容器一样通过气相沉积铝在硅片上制造布线。这给基尔比创造的集成电路带来了更大的创新。此外，由于这项技术适合大规模生产，也促进了集成电路的普及。就这样，集成电路加速发展。

1965年，当IC的密度在60左右时，《到1975年，以最低成本可以获得的集成电路元件数量将达到65,000个》的论文引起了巨大轰动。
IC 密度每 18 个月就会翻一番。这就是著名的“摩尔定律”。这是英特尔联合创始人G摩尔根据自己的经历做出的预测。而实际发生的惊人的聚集也遵循了摩尔的预测。这得到了半导体超精细加工技术的支持。这项技术已经达到十亿分之一米的纳米尺度，100纳米以下的纳米世界，IT领域的竞争已经展开。