最大化你的优势，把你的劣势留给别人。在古代日本有句俗话：“麻糬就是麻糬店。”事实上，这也是现在世界各地企业的制胜模式。人们强烈地认为，日本已经成为一个失败者，忘记了那句古老的谚语，并认为一切都在内部进行。世界的赢家正顺应着分工的大趋势。

过去，半导体行业的惯例是在内部处理所有制造。当该行业还处于起步阶段时，它涉及制造晶体、切割晶体、加工晶圆、加工晶圆（称为流程）、创建设计图纸、掩模（在阻挡和传递光线的玻璃基板上绘制的电路图案）以及加工成品晶圆。将芯片切割成芯片、将芯片放置在基座上、从外部粘合取出端子、密封芯片、加工引线端子等基本工艺所需的测试和检查设备均由内部开发。这是因为没有外部公司可以处理它。

直到 20 世纪 70 年代初，所有事情都在内部完成是很常见的。然而，这些流程变得如此复杂，以至于单个公司需要花费太多时间才能完成产品。与此同时，只经营制造设备和设计工具的公司如雨后春笋般涌现。一些只进行后处理（IC制造中芯片切割后的工序）的公司诞生了，半导体行业继续走上专业化的道路（图1）。然而，仍力图包罗万象的日本半导体产业继续举步维艰。

[图1]半导体行业有分工的历史

许多人认为半导体行业可以大致分为仅处理设计的无晶圆厂公司和仅处理前端制造（IC 制造中形成电路的过程）的代工公司。然而，如图1所示，除无晶圆厂和代工厂以外的公司也参与半导体产品的生产。过去，即使是半导体制造设备也是由半导体制造商内部制造的，但现在东京电子、应用材料和ASML等专业制造设备制造商也很活跃。用于设计的 CAD（计算机辅助设计）工具现在称为 EDA（电子设计自动化）工具，也由 Synopsys、Cadence Design Systems 和 Mentor Graphics 等专业设计工具制造商提供。