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No008“下一代材料”

 

 

专家访谈 专家访谈

Shintaro Sato,富士通实验室基础技术研究所功能器件研究部首席研究员,使纳米碳材料成为半导体器件的关键材料

木本恒信,京都大学研究生院工学研究科教授,旨在实现高耐压和低损耗的SiC材料和功率器件

Kate Stone Novalia 首席执行官 使用现有技术实现印刷电子产品。创造新体验。

主题图形

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系列报告

01 系列半导体继续扩展到熟悉的世界

第 1 部分:从电视和计算机扩展到汽车、火车、医疗设备、能源等

第 2 部分:晶体管和处理器/内存驱动器扩展的发明

第三次会议:从民用和工业扩展到解决社会问题的手段

系列 02 支持人类和社会未来的半导体应用示例合集

第1部分:支持机器人进化的各种半导体

第 2 部分:半导体决定汽车的燃油效率、安全性、可靠性和舒适性

第 3 部分:物联网半导体

系列 03 不断变化的制造业的商业模式

第1部分:从简单的产品销售到按量付费、租赁、消耗品等

第二部分:分工与全球化同步发展

第 3 部分:与世界平等竞争的策略

系列 04 当前半导体技术

第一部分:今年是14nm半导体大战年~对了,14nm的长度是多少?

第二部分:摩尔定律50周年~当平面小型化走到死胡同时,转向垂直堆叠~

第 3 部分:硅晶圆从直径 20 毫米开始,走向 450 毫米

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